近日，由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。期间，由北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室与广州金鉴检测科技有限公司共同协办的“可靠性与热管理技术”上，来自广东金鉴检测科技有限公司总经理方方博士则做了LED芯片的失效分析案例的分享，从专业角度，结合实际案例，介绍了检测中的发现的问题及分析。
方博士长期致力于LED材料检测技术分析研究，擅长从查找材料缺陷角度改善LED产品质量。方博士在金鉴任职的多年时间里，累积了大量LED产业失效案例大数据，在此大数据的基础上推出LED体检技术研究，帮助客户在来料、研发、生产中找出产品常见失效点，预防最终产品损失的产生，由常规的“客户投诉--失效分析--改善”模式转换为“发现隐患--改善”模式，大大降低企业经验成本。其中金鉴的LED灯具体检业务，从材料角度入手，快速评测原材料和工艺，鉴定LED灯具的质量，约为LED企业节约80%以上的检验检测时间，节省检验认证费用达60%以上。
方博士表示：“过去，当出现LED烧电极问题，质量争议最多的是芯片和电源。芯片厂总说是电源过流过压导致，照明厂说是芯片质量不合格导致，但责任归属是需要证据的，在金鉴出来之前，业内缺乏LED芯片失效分析的实验室，也就是说，没有一家能够找出芯片质量问题的检测机构。”
没有科学的检测数据支持，照明厂和电源厂只能吃哑巴亏，造成很多冤案错案。在今年，金鉴检测发现很多烧电极的案件与芯片关联很大，开创了不少新的芯片级失效分析模型。于此，金鉴检测方方博士开展此次讲座，旨在分享案例和科普芯片级失效案例的判定方法。
现场更是展示了多种失效测试案例，讲述有关于一个LED死灯简单的表象，可能是几十种原因殊路同归导致，就芯片原因就会有：1、芯片抗静电能力差；2、芯片外延缺陷；3、芯片化学物残余；4、芯片的受损；5、新结构工艺的芯片与光源物料的不兼容；6、镀银层过薄；7、镀银层硫化；8、镀银层氧化；9、电镀质量不佳；10、有机物污染；11、水口料等。
关于荧光粉原因就涉及：1、荧光粉水解；2、荧光粉自发热的机制；3、银胶剥离；4、银胶分层；5、银离子迁移；6、固晶胶不干；7、胶水耐热性差；8、胶水不干；9、封装胶线膨胀系数过大；10、胶水含氯；11、铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线；12、直径偏差；13、表面缺陷；14、拉断负荷和延伸率过低。
她在总结时指出，一个LED死灯简单的表象，可能是几十种原因殊途同归导致的。过去LED产业遇到问题后大多靠蒙和猜，不能够看出问题的本质，从根本上解决问题。金鉴检测专注于LED材料检测的公司出现后，把很多经验理论化，通过分工协作来自不同专业的团队、高精密的检测设备，集合行业失效案例大数据的基础上，得出更加精确的结论。（根据现场录音整理，如有出入敬请谅解！）
