可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。其中，新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
近日，由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。期间，由北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室与广州金鉴检测科技有限公司共同协办的“可靠性与热管理技术”上，来自北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点阿实验室教授郭伟玲分享了“光功率计算对LED热阻测试的影响”主题报告。
她表示，热阻是衡量LED性能的重要参数，在LED热阻测试中，其电能不仅转化成热能，还有20%或更多的能量转化为光能。而目前大部分的热阻测试仪并非专门为测试LED设计，且对是否计算光耗散功率的标准并不统一。
通过标准电学参数法分别对不同封装（仿流明，SMD2835，XB-D封装）相同输出功率（1W）的正装LED；相同封装（SMD2835）和输出功率（1W）的正装与倒装结构LED以及同封装（CSP）和输出功率（0.5W）的高压（18V）与低压（3V）LED进行了变温变电流的光效和热阻测试。
结果表明，不同封装条件LED的散热能力不同，导致光电转换效率不同；相同封装条件和输出功率的倒装结构LED光电转换效率明显高于正装结构；高压LED的光电转换效率高于低压LED。不同的光电转换效率使未计算光功率的热阻Rth与计算光功率的热阻Rth’的比值不同，故Rth与Rth’不等价，Rth并不能反映出LED之间热阻的真正差异，因此LED热阻测试中需进行光功率计算。
