近日，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院（CSA Research）发布了2017 年LED 行业第三季度分析报告。报告中指出，Micro LED 作为一种新型显示技术，不仅继承了LED 的特性，还具有较佳的材料稳定性和无影像烙印等优点，然而受到诸多技术难题的影响，其产业化应用仍需时日。
Micro LED 又称微发光二极管，它的显示原理是将LED 结构进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在（1-10）微米级别。由于结构的优势，其亮度更高——是OLED的30 倍，解析度与色彩更好——像素密度可以达到1500PPI，响应速度更快。其最大的优点是功耗更低，对于电池技术多年没有突破的手机来说，有着巨大的吸引力。
CSA Research表示：“从Micro LED 被提出以来，受到了产业界极大关注，然而至今仍有很多技术问题尚待突破，产业化应用仍需时日。”
Micro LED 制程四大关键技术，其中转移技术是目前最困难的制程，对生产设备精密度、制程良率等7 大指标要求严格。传统LED 尺寸约100μm 至1,000μm，厚度约100μm 至500μm，而MicroLED 尺寸在100μm 以下，厚度仅约3μm 至5μm，由于Micro LED 体积微缩近百倍，因此目前的生产工艺需要相当大改变。就目前的发展状况而言，技术还处于初级阶段。
以小间距显示屏发展为模板，预计初期Micro LED 市场会先应用于穿戴装置等小众市场上。可穿戴装置、VR 等样机，Micro-LED在1~2 年内可实现，以智能型手机市场的发展历程来看，高阶机种通常以能展现优质影像的最新显示技术来做卖点， Micro LED 技术一旦在智能型手机上实现商业化，预估将更快渗透到高阶智能型手机市场。
CSA Research认为，目前市场上有些企业则是选择优先开发Micro LED TV，不免令人讶异，毕竟TV 所需的画面像素数量相当多，技术难度也更高。这些企业希望通过Micro LED 技术，切入高端产品市场与OLED TV竞争，日后真正实现Micro LED 产业化应用的关键还是要实现技术突破、进一步降低成本。
由于Micro LED 产业化仍需时日，许多企业投入开发Mini LED技术，作为发展Micro-LED 的前哨站。Mini LED 晶粒大小约是100微米，一定程度上降低了制备难度和成本，可以预见的是，Mini LED将作为显示屏、电视和手机的背光应用，先于Micro LED 进入市场。
