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Alpha 在2018年Internepcon Japan展览会展示最新的固晶产品及SMT方案

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-12-19 来源:中国半导体照明网浏览次数:275
   2017年12月14日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions) 与姊妹公司麦德美乐思将参加2018年1月17-19于东京举办的Internepcon Japan 展览,并展示其最新的产品方案。
 
  麦德美集团附属公司爱法组装材料在展览期间将会展示其最新的用于SMT、固晶及工业组装的产品方案。产品包括Agromax? 、Atrox?、高温浸润合金、低温焊膏、组装用聚合物、Innolot合金、PowerBond及AccuFlux。
 
  再者,Alpha将会展示最新研发的ALPHA? AccuFlux? BTC-578 预成型焊锡系统,能够减少底部终端元件(BTC)的空洞。该系统结合了ALPHA? AccuFlux? BTC-578 预成型焊锡、焊膏、网版设计以及优化的工艺参数,以持续显著地减少空洞。
 
  更多关于Alpha最新产品技术,请浏览爱法组装材料在Internepcon Japan的展台:Hall East 5-4.
 
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