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从产品到应用 GaN(氮化镓)将成为功率半导体市场发展新动力

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-12-21 来源:微迷网浏览次数:507
  根据Yole Développement(以下简称YD)公司近期发布的《功率GaN:外延、器件、应用及技术趋势-2017版》报告,2016年,全球功率GaN市场规模已经达到了1400万美元。相对于总规模达到惊人的300亿美元的硅功率半导体市场,功率GaN市场还显得很微不足道。不过,功率GaN技术凭借其高性能和高频解决方案适用性,短期内预计将展现巨大的市场潜力。
 
  功率GaN技术凭借其高速转换性能,由高压驱动电池和DC-AC工厂自备辅助电源的充电,以及DC-DC buck向12V和未来48V电池的转变所带来的未来市场,都为GaN带来了无线可能。Transphorm公司等市场主要厂商已经获得了汽车应用产品认证,这将使EV/HEV(电动汽车/混合动力汽车)领域的GaN应用最终获得放量。
 
  Transphorm公司是一家全球化的半导体公司,为高压功率转换应用开发了完整认证的650 V GaN功率器件。据麦姆斯咨询报道,近日Transphorm公司刚刚获得了Yaskawa公司(安川电机)的1500万美元投资。在此背景下,Yole和Transphorm公司技术营销副总裁Philip Zuk先生取得了对话,共同探讨了Transphorm公司近期的新动向和未来前景,以及全球GaN产业的发展趋势。
 
  2016~2022年按应用细分的GaN功率器件市场
  (引自:《功率GaN:外延、器件、应用及技术趋势-2017版》)
 
  YD:请您介绍一下Transphorm的历史及主要产品。
 
  Philip Zuk(以下简称PZ):Transphorm公司的创始人Primit Parish和Umesh Mishra早年创办并成功运营了一家名为Nitres的GaN LED公司,在Nitres被Cree(科锐)收购后,2007年,两人便联合创办了Transphorm公司。十年来,Transphorm公司一直专注于将高压(HV)GaN FET(场效应晶体管)推向市场。致力于为电力电子市场(数据中心服务器、PV转换器、感应/伺服电机、工业及汽车等商业供电市场)设计、制造和销售业内顶级品质和可靠性的GaN技术产品。2013年,Transphorm公司推出了业内唯一经过JEDEC认证的GaN器件。2017年3月,我们又继续引领产业,推出了市场上仅有的一款经过AEC-Q101认证的650V车用GaN器件。
 
  
 
  Transphorm公司经AEC-Q101认证的FET器件TPH3205WSBQA
 
  Transphorm公司的独特优势包括:
 
  - 业内唯一能够供应经JEDEC和AEC-Q101认证的技术和产品;
 
  - 拥有业内规模最大的GaN技术专利组合;
 
  - 最丰富的器件/封装解决方案供应能力;
 
  - 终端客户产品已经量产的GaN供应商之一;
 
  - 拥有较完整的外延(EPI)、设计和器件制造工艺价值链:这为Transphorm公司提供了多种抓手,使其GaN平台的品质、可靠性及性能得到最大化。
 
  YD:您能跟我们分享一下Transphorm公司近期在GaN技术领域的最新突破吗?Transphorm公司是否会制造并认证1200V的GaN器件?
 
  PZ:我们正在努力推出我们的第三代常闭GaN FET技术。该技术的阈值将提高到4.0V,提高了其抗噪能力和器件性能,无需负栅极驱动,并且相比上代产品降低了整体成本。新一代GaN技术可提供传统的通孔封装(through-hole packages, TO-XXX),以及表面贴装分立封装(SMD)。
 
  与此同时,Transphorm正在基于我们常闭共源共栅GaN FET——金属绝缘高电子迁移晶体管(metal Insulated High Electron Mobile Transistor)D-Mode器件,开发一种E-Mode技术。这种GaN器件的结构有别于目前市场上其它供应商的E-Mode器件。
 
  YD:Transphorm公司相对GaN产业的其它厂商,优势有哪些?
 
  PZ:我们的优势很多,如上所述,我们拥有覆盖完整价值链的垂直整合业务模式,包括EPI、设计、制造以及应用支持,使我们能够在产品开发的各个阶段实现创新,从而带来更高的产品品质和可靠性。
 
  我们也创造了很多业内首创且唯一的里程碑。Transphorm公司设计并制造了业内唯一获JEDEC认证的GaN产品,并有公开数据支持的产品寿命和可靠性(HTOL、HVOS、HTDC)。我们还设计并制造了唯一获得AEC-Q101认证的GaN平台,能够满足汽车产业的高标准要求。
 
  我们的GaN技术能够提供市场上最高的电压阈值(4.0V)和最高的抗噪性能。
 
  相比竞争产品,我们提供的标准易用型TO-xxx封装产品,在功率输出方面提高了40%。我们还针对高侧和低侧位置,分别提供漏极和源极SMD器件。
 
  最后,Transphorm公司的GaN已经在大规模生产中应用,有些产品已经公开发布(服务器、伺服电机、电源功率级、GaN设计模组等)。
 
  YD:您感觉汽车市场是否已经准备好采用GaN技术了?您认为什么市场是推动GaN应用的主要驱动力?
 
  PZ:我不太确定。目前,几乎所有的市场我们都有了早期采用者,但是还有更多的“跟随者”仍在观望,等待合适的时机迅速切入。而这个合适的时机,考量的因素是多方面的,主要包括:
 
  - 质量和可靠性
 
  - 多供应商机制所带来的机遇
 
  - 对技术的认知(已准备就绪)
 
  - 采用GaN技术的经验(硬件和固件开发)
 
  - GaN技术研究的技术资源
 
  - 相对现有技术,对GaN技术优势的了解
 
  - 从“系统成本”而非部件成本,了解GaN技术
 
  GaN是一种源自RF(射频)和LED领域的横向器件,因此,它对于功率电子工程师来说是一种新事物。教育和培训是应用的关键,这也是我们为什么一直在打造设计资源库,并和客户紧密合作以支持它们设计开发的原因。我们还开发并制造了评估套件,并将推出多款参考设计,以帮助设计人员更从容地采用GaN技术进行产品开发。
 
  谈到市场驱动力,我认为或将是500 V或以上的某种商用供电市场。
 
  
 
  Transphorm公司开发的Totem Pole PFC(4kW)评估套件
 
  YD:如今,大代工厂正在涉足GaN市场。您如何评价功率电子产业的标准IDM模式和Fabless模式?
 
  PZ:就GaN技术开发和产品上市要求的资本消耗率、资源规模而言,这两种模式都各具优势。Fabless模式的短板是需要采用其它厂商的标准工艺,或将带来很多麻烦。这或将导致GaN器件供应商在性能、质量或可靠性方面进行一定的妥协。
 
  我们也知道所有FET技术的“秘方”主要在EPI。因此,围绕EPI的控制和专利不仅对于开发单个平台很关键,对于长期的技术发展也至关重要。
 
  就目前市场上的E-Mode技术而言,在产品层面还没有任何换代级别的提升或改变。掌握工艺、EPI和设计,不仅可以使供应商长期地对技术进行微调,还可以提高或降低供应电压。这是针对现有解决方案,打造突破性技术的真正最有效的方法。
 
  我们已经选择了一家代工厂合作伙伴,这条工艺线上的工程师是我们Transphorm公司自己的员工。这使我们在控制质量的同时,还能获得第一手经验,帮助我们开发新一代产品时,在制造层面优化技术。
 
  YD:Transphorm未来5年的前景如何?将会有哪些重要的发展?
 
  PZ:Transphorm的前景令人兴奋!如果我把我们计划的未来都剧透光了,还有什么惊喜可言?尽请期待,Transphorm在不远的将来会带来更多激动人心的产品。”
 
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