据悉，2017年12月开始，已经装修完毕的雷曼惠州制造基地半导体洁净厂房开始接纳各种工序的生产制造设备，预计经过2018年1月和2月的调试磨合试产，2018年3月将会实现大批量量产，此次大规模量产将先利用雷曼股份的部分自有资金和现有厂房，第一期投资规划为6000万人民币。根据市场需求情况，2018年雷曼光电将会加大投入，实现更大规模化供货。
像素间距2mm至0.5mm的COB小间距LED显示面板是SMD小间距LED显示面板的换代产品，具有更高的可靠性、防护性、对比度等优异性能，是公认的未来几年小间距LED显示的技术和产品方向，具有较高的技术工艺难度和产业链配套难度。
雷曼光电是业界领先的LED封装和显示技术公司，已经储备了COB显示类的相关专利十多项，将在COB技术替代SMD小间距显示的更新换代中发挥重要和领导作用。
