并购素来是企业快速建立竞争优势的有效途径，业内并购投资热度不减。
据CSA Research 初步统计，2017 年第三季度，国内LED 行业的并购达到10 宗，交易金额近20 亿元，至此，从年初至今并购已达到30 宗，交易金额已超过90 亿元。并购主要发生在中下游，其中，中游的木林森、鸿利智汇和万润科技等共计发起6 起并购，交易金额超过50 亿元，木林森的并购金额超过40 亿元；下游的并购案例达17 起，交易金额达25 亿元。
企业并购的目的无非分为以下四类：
1）横向并购巩固核心竞争优势，如洲明科技并购爱加照明、希和光电，木林森并购明芯光电、LEDVANCE，朗星照明并购飞德利照明，雷士照明并购德豪润达等，加强现有业务领域的地位；
2）纵向并购优化产业链，如鸿利智汇并购丹阳谊善，超频三并购炯达能源，利亚德并购SAPHLUX,INC.等；
3）跨界并购寻找新的利润增长点，今年跨界并购案例多达13 起，交易金额达到28 亿。其中，影响较大的主要有万润科技并购信立传媒扩大广告业务，英飞特并购中港电力涉足新能源汽车，雪莱特并购卓誉自动化进入汽车锂电池领域，利亚德并购君泽照明布局智慧照明，勤上光电对凹凸教育和思齐教育并购则扩展到教育行业；
4）跨国并购可以更好走出国门，实现海外布局，飞乐音响和木林森均已着手。
CSA Research认为，从产业链来看，并购由上游的材料芯片向中下游的封装及应用延伸，中下游集中度将稳步提升。LED 行业经历了2015 年的洗盘之后竞争趋于理性，上游芯片行业集中度已然较高，2016 年底前十大芯片厂商市场份额已经超过75%，营收规模达107 亿元，行业格局基本确立；中游封装环节受益过程相对滞后，目前，木林森、国星及鸿利智汇三大LED 封装厂商的营收占比已经从2008 年的6.4%提升到了2016 年的13.6%，但相对数量庞大的封装企业，行业集中度仍有较大提升空间。芯片行业格局的稳定是整个LED 产业稳定的基石，芯片行业集中将淘汰议价能力弱的中小封装厂商，进而提升封装环节的集中度，有利于整个行业持续健康发展。
