公司创始人兼CEO夏晓亮表示，本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计，流片和封装技术的开发。公司旨在完成高端光电子芯片的国产化，研究硅光子技术，希望实现高端光芯片国产化。
芯耘光电2017年4月份正式入驻杭州经济开发区，公司专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技术开发，设计和制造。其团队核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构人才。
根据全球半导体贸易统计组织(WSTS) 统计，2016 年全球半导体市场规模达到 3389 亿美元，创近 6 年新高。根据 WSTS 统 计口径，全球半导体产业分为四大细分领域，分别为集成电路、光电子、分立器件和传感器，其中，光电子是继集成电路之后的第二大细分领域，市场规模占整体半导体产业 的比例在 7%~10%之间，并逐年提升，2016 年占比达到 9.4%，总规模为 319 亿美元。
我国高端光芯片进口依赖严重，从全球光芯片行业竞争格局来看，以高速率为主要特征的高端光芯片的生产主要集中在美国和日本企业中。2016 年，我国某通讯企业遭到美国商务部罚款事件，再次凸显了上游核心器件缺失使得我国光通信产业时刻面临着被“卡 脖子”的风险。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行。
市场数据预测，2018年光通信芯片相关市场规模将在105亿美元左右。光通信芯片是光通信企业的核心竞争力，但我国光芯片行业相对较弱，以往产品主要集中在中低端领域，近年来10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端产品开始成为研发的重点，并有所突破。芯耘光电表示，当前芯片将主要用于通信领域，后期有可能会研发用于车载激光雷达、光计算的芯片。
