2018年1月15日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低温焊接产品ALPHA? OM-550。这款产品含有新型低温化学配方及HRL1合金，适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片的组装。
棣属于麥德美性能解決方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理 - SMT组装方案的Phua Teo Leng 表示：“ALPHA? HRL1合金在低温组装中可达到接近SAC305的抗跌落冲击性能并且改善热循环性能。这款化学配方和合金的配对是革命性的，因为它将SAC合金所需的焊接温度降低了50°C，大大降低了能耗和碳排放。现在生产商可以从具有成本效益、高可靠性的焊接工艺（翘曲减少99％，缺陷明显减少）中得益。”
ALPHA? OM-550具有专为主板而设的现代化焊膏特性，但它可在较低温度下进行回流从而将复杂组件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。
Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区，服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括：焊膏、Exactalloy? 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面，Alpha提供固晶产品，包括Argomax?、Atrox?及 Fortibond? 品牌。
在 LED方面，Alpha的Lumet? 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外，Alpha也提供光伏技术，包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金；以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。
