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2017年国内半导体封装材料领域重点投资、并购案例盘点

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-01-17 来源:材料深一度浏览次数:1051
   为支持国内半导体行业快速健康发展,大基金等国家队携手民营资本深度参与国内半导体产业投资并购活动。本期,1°姐将按时间顺序来盘点下2017年国内半导体封装材料领域重点的投资、并购案例。
 
  巨化集团联合合作伙伴收购德国汉高环氧模塑料业务100%股权
 
  2017年3月3日,巨化集团携手优秀民营企业永利集团、集成电路材料联盟旗下盛芯基金、上海领锐创投等合作伙伴,联合收购德国汉高集团EMC(环氧模塑料)业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道,进军半导体及大规模集成电路封装材料领域。
 
  巨化集团公司原名衢州化工厂,创建于1958年5月。1984年8月更名为衢州化学工业公司。1993年经国家经贸委批准组建巨化集团公司。公司是全国最大的氟化工先进制造业基地和浙江省最大的化工基地,目前已形成以衢州、宁波、舟山、诸暨、江苏等为生产基地的功能布局雏形。公司下设12个事业部和6大中心,公司化工主业涵盖氟化工、氯碱化工、石化材料、电子化学材料、精细化工等;公司环保产业涵盖燃煤电站烟气治理装备、城市与工业污水处理、危废与垃圾焚烧填埋等;兼有功能性新材料、装备制造、公用配套、物流商贸、健康医疗等生产性服务业。
 
  德国汉高集团是世界500强,创建于1876年,主营应用化学品,其三大主要业务是粘合剂、洗涤剂及家用护理、化妆美容用品。此次被并购的汉高华威电子有限公司是汉高集团旗下的外商投资企业,位于江苏连云港,是全球单体规模最大的先进塑封料生产商,主要从事半导体及大规模集成电路封装材料的研发、生产和销售,自1983年开始涉及EMC业务,现有生产线13条,一百多个品种,市场占有率中国第一、全球第三。
 
  点评:巨化集团此前已经布局电子湿化学品和电子特气业务,此次收购汉高华威EMC业务,使得公司在半导体材料领域的布局更加完善,且一跃成为国内自主EMC业务龙头。未来EMC业务是否会装入集团旗下上市公司巨化股份(600160)值得投资者关注。
 
  飞凯材料拟以8.96亿新台币收购利绅科技45%股权
 
  2017年8月16日飞凯材料与李柏坚、利绅科技就股权收购事宜签订了《股权收购意向书》。公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币8.96亿元或等值人民币或等值其他货币收购李柏坚等自然人股东持有的利绅科技45%的股权。
 
  飞凯材料是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司。飞凯成立于2002年,其总部和研发中心位于上海,在安徽省安庆市、广东省惠州市均建有大规模生产基地;并在天津、成都、杭州、南京、昆山、深圳,以及美国旧金山、亚特兰大、日本神奈川、台湾高雄、韩国首尔、印度班加罗尔等地设有办事机构或联络点,构成了以上海为中心的国内外销售服务网络。作为我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一,飞凯材料率先打破国外巨头对紫外固化光纤光缆涂覆材料的技术垄断,抢占市场先机,逐步树立了公司在紫外固化光纤光缆涂覆材料行业的领先地位。公司的产品还广泛应用于IC、IC先进封装、LED制造、TFT-LCD、PCB、SMT等诸多电子制造领域。
 
  利绅科技主要从事半导体封装用的电镀液及相关化学品的研发、制造与销售,产品主要客户为全球半导体封装领导厂商。
 
  点评:此次收购利绅科技部分股权若能顺利完成,既可以丰富飞凯材料的产品线,同时又能借助利绅科技的技术及客户资源,提高公司竞争力。
 
  建广资产和美国先进封装材料公司RJR将在国内设立合资公司
 
  2017年9月22日,北京建广资产管理有限公司与美国RJR Technologies Inc.合作达成了协议,双方将在中国合资建厂。
 
  北京建广资产管理有限公司是一家专注于集成电路、云计算、网络通信等战略新兴产业投资并购的资产管理公司,为中建投资本的子公司。中建投投资是国有综合性投资集团“中国建投”旗下的私募基金管理公司。建广资产曾主导完成多起半导体领域的重大海外并购,多次收购恩智浦旗下资产。2015年3月,建广资产与NXP宣布成立合资公司瑞能半导体,专注于功率器件产品;2015年5月,建广资产以18亿美元收购NXP旗下的RF Power部门成立Ampleon;2016年6月,由建广资产和Wise Road Capital LTD组成的投资联合体,以27.5亿美元收购了NXP的标准产品业务成立安世半导体。安世半导体是专门提供小信号分立器件、逻辑器件和PowerMOS器件的全球领导者。
 
  RJR公司总部位于美国加利福利亚,主营业务是射频用半导体先进封装材料和技术,其主要客户包括国际大型射频芯片公司如恩智浦(NXP)、Ampleon和美国MACOM公司等,其中Ampleon贡献了其超过50%的营收。RJR主打产品空腔封装(ACP)材料和技术在世界上处于领先地位,已经通过了恩智浦等公司的验证,2017年初使用该技术的新产品开始全面推向市场。
 
  点评:经过一系列投资并购,建广资产已经打造出国内半导体领域规模领先的IDM企业,此次与RJR在国内成立合资公司符合双方利益。RJR的技术和建广资产的客户资源利于合资公司更好的开拓中国市场,同时还可以培养国内射频半导体先进封装材料领域的人才,提高国内技术水平。
 
  大基金参与设立的聚源聚芯入股创达新材持有其4.99%股份
 
  2017年11月创达新材发布的股份认购公告显示,公司定向发行378万股,募集资金4472万元,其中聚源聚芯认购173万股,认购价格11.83元/股,认购金额2046.59万元,认购完成后聚源聚芯持有创达新材4.99%的股份。
 
  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心总资本20亿元左右,其中国家集成电路基金、中芯晶圆及上海肇芯分别出资9.98亿元、7亿元及1500万元。
 
  创达新材成立于2003年,主营高性能热固性塑料的研发、生产、销售和技术服务,产品包括酚醛模塑料、环氧模塑料、不饱和聚酯模塑料、液态环氧封装料和有机硅胶五大系列,产品被广泛应用于微电子集成电路、LED照明、汽车、电子电气、电动工具等领域的封装。2016-2017年公司2次定增累计募集资金5536万元将投资于先进面阵列封装用低翘曲、高流动性绿色环氧模塑料生产线技术改造项目和工业远程智控系统生产线技术改造项目建设,形成2条(新建1条,改造1条)年产4000吨面阵列电子封装料生产线,同时实现生产远程智能控制,将原来低附加值、竞争激烈的电子环氧模塑料产品逐步淘汰,实现公司产品转型升级。
 
  点评:国家队的入股为创达新材的产线建设提供了资金支持。绿色高性能封装材料符合国家环保要求,此次募投项目若能顺利实施将有助于创达新材实现产品升级,提升公司竞争力。
 
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