LG Innotek开发出一种新型的倒装LED封装方法，优化了芯片和封装的内部结构，芯片和衬底之间的键合材料在250-300 ℃高温下也不会融化，可稳定实现220 lm/W的光效。
LG Innotek简介
LG Innotek是韩国LG集团旗下子公司，是一家材料和电子产品零部件制造商，业务涉及汽车、移动终端、物联网、显示和LED等领域。在照明领域， LG Innotek以光州和坡州工厂为基地，将LED照明作为重点方向发展之一，进行全产业链垂直一体化生产，同时构筑全球销售网络。公司也在布局UV LED，研发出全球首个100mW UV-C LED。
最新开发高性能倒装（FC）LED封装
名词解析：FC封装
Flip chip即倒装，又称覆晶封装，是在I/O焊盘上沉积锡铅球，将芯片翻转加热后，利用熔融的锡铅球与封装载板键合在一起，从而替代了常规的引线键合方案。
LG Innotek开发出一种先进的倒装LED封装方法，即使经过300℃的焊接过程后，该方法仍可在不损坏器件性能的条件下实现高效率和高光通量。
LG Innotek表示，在过去2年，公司的倒装LED作为一种高功率的LED光源吸引了背光模组行业的注意，因为这种芯片的电极是直接键合在PCB衬底的上表面而非使用引线，既防止了引线断开的风险，又保证了优异的散热性能。
市场上现有的商用倒装LED封装方法只应用在高功率LED光源的芯片级（CSP）封装形式中，该方法省去了反光白树脂，过程也相对简单。然而，这种现有的倒装封装存在一个关键的问题，即，在芯片和衬底之间的键合材料会融化，从而使得芯片错位，在高温环境下会减少大约10%的亮度。
与现有倒装LED封装方法不同，LG Innotek最新开发出的高质量倒装LED封装可以实现稳定的220 lm/W的高效光源，原因在于芯片和衬底之间的键合材料不会在温度高达250-300 ℃的环境下融化。因而，照明企业可以使用倒装LED封装生产优异的灯泡、灯管和平面灯具而不牺牲产品的发光质量。该新型倒装LED封装工艺改善了封装的内部结构，设计了专有的生产过程并升级了现有的倒装支撑技术。芯片的内部结构也是重新设计的，通过专有的技术最大化芯片效率和散热性能。
此外，LG Innotek聚焦于产品质量，实施了超过6000小时的可靠性测试。由于这些严格的质量的认证过程，LG Innotek花费了2年的时间来开发产品，这远超开发常规LED封装所需的时间。
在产品开发过程中，LG Innotek最新申请了65项技术专利。公司表示，他们已经采取措施来保护自己核心技术的所有权，同时也帮助客户专注于产品的制造和销售，无需担心照明产品的专利纠纷问题。
LG Innotek已经建立了一条高质量倒装LED封装产线，可以根据实际的照明应用提供定制化服务。
出自：www.semiconductor-today.com
