MOCVD技术自20世纪60年代提出以来，取得了飞速进步，已经广泛应用于制备氮化物、砷化物、磷化物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构，极大地推动了光电器件和电子器件的发展及产业化，也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料与器件研究的关键技术。
根据Technavio统计，全球MOCVD市场的复合年平均增长率将在2021年之前增长到14％，市场规模将从2016年的6．148亿美元增加到2021年的11．628亿美元。市场不断增长的趋势下，MOCVD技术的发展对化合物半导体科学技术和产业发展具有深远的影响。
近日，第十五届全国MOCVD学术会议论文征集工作正式启动。据悉，本次会议将于2018年8月21-24日在红色文化闻名中外的江西井冈山举行。作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，自1989年第一届会议举办以来，“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十四届，会议规模和影响力越来越大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。
今年大会将围绕“MOCVD与智能光电”主题，深入探讨在新形势下，新型学科、新材料、新技术、新结构、新产品不断涌现的背景下，MOCVD将如何继续顺应时代和产业需求，发挥其应有的作用和巨大的发展潜力。会议将由中国有色金属学会主办，南昌大学、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA ）、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、半导体照明联合创新国家重点实验室共同承办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司等单位协办。
届时，来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将围绕MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。这次会议也必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及第三代半导体产业发展起到有力的推动作用。
据组委会介绍，目前，会议征文和报名工作正有序进行中。今年会议征文工作特面向：外延生长机理和生长动力学，外延结构与物性，光电子材料与器件，电子材料与器件，其他材料与器件，封装技术及封装材料，设备研制与开发和衬底、MO源、高纯气体等基础材料在内八个方面展开征文。凡符合会议征文要求的所有征集到的论文摘要均被编入会议文集，优秀论文将被推荐至发光学报（EI）发表，并有机会遴选为会议现场POSTER展示交流。
大会热烈欢迎MOCVD及相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流！如有意向，可通过如下方式进行报名。
会议注册费
1.普通代表（A类票）：
2500元（含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务）
2.学生代表（B类票）：
2000元（与普通代表会议待遇相同，但须提交相关证件）
7月13日前报名缴费可享受优惠： 普通代表2300元；学生代表1800元。
注册费缴费方式：
1.通过银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账号：336356029261
名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议信息及联系人
1.会议网站：http://www.mocvd.org.cn
2.联系人
论文征集
方芳：18679108131 E：papertomocvd15@ncu.edu.cn
参会咨询
张亚芹：010-82387600-655 E：zhangyq@china-led.net
商务合作
张威威：13681329411 E：zhangww@china-led.net
贾欣龙：18310277858 E：jiaxl@china-led.net
许蓟鸿：13466648667 E：xujh@china-led.net
