最初的芯片级封装器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于传统的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市场中得到广泛应用。 新升级的增强型 FEC 器件却可提供业内领先的光效，适用于绝大多数主流 LED 照明环境，包括环境照明、投光灯、射灯、高棚灯、加油站照明以及路灯等应用。
“自 2014 年在业界引入 CSP 技术以来，我们投入了大量精力用于提高每款 CSP器件产品的性能水平和设计灵活性，”三星电子 LED 业务部执行副总裁崔永俊（Yoonjoon Choi）说道。 “三星将继续巩固其在 CSP 技术方面的竞争优势，努力为全球照明客户的灯具产品提供具备出色性能、高可靠性和成本优势的 LED 器件。”
全新增强型 FEC 器件基于三星先进的微结构加强型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技术，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墙，可将光反射到顶部，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计灵活性。
基于这些进步，改进后的 FEC 器件达到了业内更高光效水平，能够适用于更广泛的照明应用。
LM101B：1W 级中功率 FEC
LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K)，是同类CSP产品中光效最高的。三星 FEC 尺寸规格更小、干扰更低，因而 LM101B 特别适合射灯等应用，器件可在一个小型发光表面区域内密集排布。 三星还修改了 LM101B 的电极片，使得该型号比其他中功率 CSP LED 更易于安装。
LH181B：3W 级大功率 FEC
LH181B 可提供光效高达 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K)，较前一代产品提高了 10% 以上。此外，LH181B 可在最大 1.4A的电流下运行，因而可以满足大功率 LED 灯具的超高流明密度要求。
LH231B：5W 级大功率 FEC
LH231B 光效可达 170lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K)，远超业内同类型 5W 级器件水平。
三星 FEC 系列现已量产，有丰富的色温 (CCT) 和显色指数 (CRI) 方案可供选择。 三星将于 3 月 18 - 23 日在德国法兰克福举办的 2018 国际建筑与照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列产品。
更多LED器件及解决方案详情，欢迎参观 6.2 号展厅 B04 三星LED展位。
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