吴主任指出,联盟一直非常重视第三代半导体技术路线图的研究制定工作,联盟是国际宽禁带半导体技术路线图委员会指定的中国对接单位。技术路线图的制定不仅要服务我国的行业发展,为科技创新2030重大项目提供重要支持,更要面向国际,参与国际宽禁带半导体技术路线图委员会的工作。
联盟第三代半导体技术路线图工作组由联盟国际分委会牵头组织,下设衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用四个工作组。四个工作组在各自的领域开展了大范围的调研和研讨,通过6次的闭门及电话会议,历时一年的辛苦编撰及修订,完成了第一版技术路线图初稿。
中科院半导体所研究员张韵、东莞天域半导体科技有限公司研发部经理张新河、泰科天润半导体科技(北京)有限公司首席技术官张峰、大连芯冠科技有限公司技术副总裁王荣华、河北同光晶体有限公司总工杨昆及高工牛晓龙代表衬底/外延/器件工作组出席会议,张韵代表工作组作了报告。
香港应用科技研究院高级总监史训清及主任工程师谢斌、天津大学教授梅云辉、株洲中车时代电气股份有限公司工程师常桂钦、中国科学院电工研究所研究员宁圃奇及研究员徐菊代表封装/模块工作组出席会议。谢斌代表工作组作了报告。
全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室副主任戴朝波、西安特锐德智能充电科技有限公司工程师王利强、厦门芯光润泽科技有限公司技术经理宋辉淇代表SiC应用工作组出席会议。戴朝波代表工作组作了报告。
GaN应用工作组中江苏华功半导体有限公司副总李顺峰、重庆大学教授叶怀宇、西安交通大学教授杨旭代表GaN应用工作组出席会议。李顺峰代表工作组作了报告。
与会专家对于国际分委会及四个小组的工作给予了充分认可,并对提出的技术路线图报告提出了意见和建议。郑有炓院士特意发来修改指导意见。
赵玉海听取了汇报后,做了总结发言,他强调了技术路线图的重要性,并认为联盟自成立之初就把技术路线图作为工作重点之一,这在整个业界都是非常少有的,也是非常好的一件事。其次他表示做技术路线图很难,一是因为这是一件公益性的事,要召集一批有能力又有公益心的行业精英并不容易;二是每个领域对技术路线图的诉求都不同,做出一份大家都认可的报告非常难;三是技术路线图的制定需要从宽度到深度不断滚动、不断完善,需要很长时间的坚持。
联盟技术路线图工作组将在听取专家意见的基础上,将进一步邀请更多的用户单位、行业专家参与工作并完善报告,力争提出一份对企业、行业发展有指导意义的报告,将中国具有优势的技术领域推广到国际上。