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兆驰股份扩大LED封装产能 向半导体产业发展

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-04-26 来源:中国半导体照明网综合浏览次数:247
   4月25日,兆驰股份董事长顾伟在e公司微访谈上表示,公司LED封装业务未来规划在2018年电视背光产能扩至两倍、照明封装产能扩至三倍,2019年公司计划进一步扩大封装产能,满产后大大降低对上游的依赖。同时,业务逐渐向LED之外半导体产业发展。
 
  当下LED行业都在探索的mini LED、microLED、UV LED技术(利用LED实现消毒)等等,未来也会有很大市场空间。兆驰希望到2020年,争取有1到2个高端产品出现,比如micro和UVLED。
 
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