消息人士称，三星已经为此次芯片供应预付了1683万美元。
中国LED芯片制造商华灿光电和厦门乾照光电也已开始了MicroLED和Mini LED技术的研发，而中国的LED封装服务提供商佛山国星光电则于2018年3月初设立了MicroLED和Mini LED研究中心，以便在2020年能够封装0.5-1.0mm的Mini LED。而中国台湾的LED外延片和芯片制造商晶元光电可能会在2018年第三季度开始生产用于智能手机背光照明的Mini LED。晶元光电计划在2018年底前开始生产用于液晶电视和游戏显示器背光的Min LED，同时还会生产Mini LED精细像素间距显示器。
台湾的垂直集成LED制造商隆达电子将通过与友达光电合作，在2018年第二季度至第三季度开始小批量包装用于笔记本背光和高端显示面板的Mini LED。2019年，隆达电子Mini LED封装收入比例很可能会超过10%。台湾LED封装服务提供商荣创能源科技已与群创合作，为智能手机、液晶电视和汽车显示器应用开发Mini LED背光解决方案。
与OLED智能手机面板约75美元的成本相比，用于LCD智能手机面板、使用了4,000-5,000颗Mini LCD的芯片背光仅需约10美元，LCD面板总体成本仍低于OLED面板的成本。而15.6英寸笔记本电脑面板和液晶电视面板的背光照明需要分别使用2,000和5,000-10,000颗微型LED芯片。
