韩联社报导，三星的装置解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。装置解决方案部门旗下原本已有8个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。
今年早些时候，三星曾宣布誓要成为全球第二大芯片代工厂，年度营收冲上100亿美元，未来更打算赶超晶圆代工龙头台积电。
内情人士表示，三星多管齐下开展晶圆代工业务，年初设立了「三星先进晶圆代工生态系统」（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，简称 SAFE），并强化主要客户高通等的关系，提升成长引擎。
