消息人士表示，2019年，随着越来越多的OLED面板生产线开始商业化生产，用于OLED驱动IC的台湾COF(薄膜覆晶封装)封装服务供应商，包括颀邦科技和南茂科技等，都将从上述中国大陆面板厂商获得更多订单。
根据调研数据，预计到2020年OLED相关产业营收将成长到430亿美元，占平面显示器总营收接近3成，预期到2024年将挑战500亿美元规模。目前看来，台系面板厂商友达、群创较难投下资源大力发展OLED面板，未来能与韩厂一决高下的面板厂商，将是大陆厂商如京东方等。
颀邦科技和南茂科技消息人士认为，COF将在2019年取代COG(玻璃覆晶)技术，成为小尺寸智能手机面板OLED驱动IC的主流封装工艺。
而颀邦、南茂等台厂也早已积极备战，等待大陆面板厂强化OLED面板产出。驱动IC封测厂商指出，2018年观察重点将是薄膜覆晶封装(COF)制程，原本适用于大尺寸面板驱动IC的COF制程，为因应手机面板走向全屏幕设计，COF将逐渐取代传统的玻璃覆晶封装(COG)制程，同时COF制程亦可共用于OLED面板驱动IC。
对于台系驱动IC封测厂商来说，2018年发展重点除了TDDI IC、LCD驱动IC COF封装之外，在OLED相关领域必须先巩固大陆合作厂商的关系，目前大陆OLED面板相关厂商包括京东方、华星光电、天马微电子、和辉光电、信利国际、维信诺、昆山国显、柔宇科技等，后续大陆OLED产线的产能及相关材料需求将持续爆发。
据消息人士称，由于对相关OLED设备和材料的需求不断增长，半导体材料供应商Wah Lee Industrial预计其下半年的销售额将继续增长近20%。
受其在中国已建立的分销渠道的推动，仅在2018年上半年，Wah Lee的OLED业务线销售额增长了2.5倍，这也表明了中国对相关OLED产品的旺盛需求。
