硅晶圆是半导体主要原料，研调机构多预测，在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下，全球硅晶圆缺货将延续到2020年后;目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案，向台湾“国贸局”建议开放中国大陆制12英寸硅晶圆进口。
台湾“经济部”六月底召开专案审查会，半导体产业协会同意进口，主张目前台湾12英寸硅晶圆是需求大于供给、且全球性缺货，在市场自由竞争下，若无不良影响可同意进口。
但硅晶圆厂商台塑胜高强调，目前台湾客户并无缺货情形，且中国大陆硅晶圆厂接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售将导致削价竞争，严重伤害台湾空白硅晶圆产业;另一制造商环球晶圆认为，若考虑开放中国大陆制品进口，希望政府单位能建立定期审查机制或以专案处理，保障台湾厂商权益。
厂商若有需求 可以专案进口方式处理
专案审查会议后裁示，因仍有厂商反对，此项提案予以保留，待下次会议讨论，厂商若有需求可以专案进口方式处理。
据官方人员透露，在中美贸易摩擦扩大后，美国摆明针对“中国制造2025”产业而来，其中就有集成电路等半导体相关产品，虽然目前12英寸硅晶圆全球缺货，但难保未来中厂产能开出后、不会因受到美国抵制，将货全倒往台湾来。
台湾“贸易局”表示，因为中国大陆货品通案开放标准较为严谨，须咨询台湾相关厂商完整意见后才会讨论是否开放;目前厂商若有需要可以专案申请进口，台湾“贸易局”将依台湾是否有产制、特殊需要、少量等原则进行审查。
