厦门信达表示，报告期内，LED封装行业延续竞争加剧的格局，白光封装产品价格下行，产品订单争夺激烈，公司经营面临着压力与挑战。信达光电根据公司“做强做大电子信息产业”的战略规划，立足中游封装和下游应用领域，优化组织架构，加强风险管控，创新激励机制，多渠道布局销售市场，扎实推进显示屏封装、白光封装和应用产品三大业务发展。
此外，光电物联研究院对接电子信息板块技术需求，深入开展各项研发工作。目前已在健康照明用LED光源、石墨烯基RFID电子标签、先进LED封装技术及产品等领域，有6项发明专利、6项实用新型专利及1项PCT国际专利的申请获得受理，其中有2项实用新型专利获国家知识产权局授权。
