应投稿者要求，第十五届中国国际半导体照明论坛暨国际第三代半导体论坛 （SSLCHINA & IFWS 2018）征文活动的截止日期延期至9月7日，新期限如下：
1. 论文摘要（Oral 或 Poster方向）或全文（IEEE会议论文集收录）提交截止日期：2018年9月7日
2. 论文录用通知：2018年9月21日
3. 口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2018年10月15日
详细征文信息请浏览官网征文活动页面：
SSLCHINA2018：http://www.sslchina.org/papers
IFWS2018：http://www.ifws.org.cn/papers
期待大家踊跃投稿。
论坛长期与IEEE合作。投稿的优质论文，会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。选出的优秀论文将有机会推荐给合作期刊发表。
大会主席
曹健林--国际半导体照明联盟（ISA）主席、国家科学技术部原副部长
中村修二--美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、2014年诺贝尔物理学奖得主
Umesh Mishra--美国国家工程院院士、加州大学教授、Transphorm联合创始人
技术程序委员会
主席
张荣--厦门大学校长、教授
联合主席
刘明、李晋闽、江风益、张国义、沈波、邱宇峰、盛况、张波、徐科、Kevin J. CHEN、张国旗、Yifeng WU
分会主席
江风益、刘国旭、华桂潮、冯叶、杨其长、贺冬仙、罗明、瞿佳、王军喜、盛况、徐现刚、徐科、张波、Kevin J. CHEN、蔡树军、张乃千、张国旗、陆国权、Braham FERREIRA、刘明、曾一平、李世玮、沈波
分会委员
云峰、伊晓燕、郭伟玲、张军明、宋宏伟、泮进明、刘鹰、徐志刚、熊大曦、林燕丹、牟同升、蔡建奇、郭浩中、康俊勇、陆海、柏松、陈小龙、刘扬、毕文刚、张韵、敖金平、陶国桥、王来利、宁圃奇、王新强、陶绪堂、王宏兴、杜志游、王志越、修向前、赵丽霞、杨道国、罗小兵、樊学军、郭太良、廖良生、徐征、刘召军、刘建利、闫春辉、马松林、杨煜、童敏、莫庆伟、张国华、孙国胜、徐虹
征文方向
征文流程
1.作者提交符合APA撰写规范并符合模板排版格式的论文全文；口头报告或Poster展出意向的投稿者，请提交摘要与论文投稿信息表。
2.投稿录用方式：口头报告、POSTER、入刊会议论文集
3.作者依据组委会的录用通知准备材料：
1)口头报告：作者需准备演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备POSTER文件 （组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：按照专家评审意见修改论文；如需收入IEEE xplore，必须提交版权声明。
注：
1)官方网站提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页。
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2)演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
组委会联系方式
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
