资金状况良好，未来坚定看好LED小间距市场
李漫铁在介绍公司现状时表示，雷曼股份目前资产负债率低，仅18%，低于业内平均水平;账面现金约2亿，资金较充足，且资金使用成本较低，资金状况良好;商誉账面值约2亿，相对而言减值风险较小;目前市值约18亿，净资产约11亿，市净率较低，仅约1.64。公司实际控制人持股比例较高，控股超过50%。
近两年公司净利较少，但公司的COB显示产品凭借其出色的显示性能优势，可以满足客户对产品求新、求差异化的需求，市场反响较好，国内外全球开花，上半年已出货几千万。目前COB小间距在LED小间距市场的占有率低于5%，随着市场对COB显示技术的认可度不断提升，COB小间距市场空间很大，公司有望借助COB显示面板业务的快速增长，形成差异化竞争优势，未来业绩发展空间及增长潜力巨大。
此外，李漫铁在展望公司未来时称，公司未来坚定看好LED小间距市场，公司自前两年开始立项COB显示项目，依托十几年的封装与显示技术积累，COB高清显示产品已实现量产。公司已投入七千多万，至年底预计投入一个亿，投入产出比可达到1:4，明年会逐渐释放产能和利润。后续公司还将运用自有资金进一步扩产，不断提升市场占有率。
雷曼股份是深圳首家LED上市公司，目前市值较低，未来公司将聚焦高科技LED产业，将COB小间距LED显示面板确定为未来三年的产品和技术的战略重点，持续加大该领域的投入，扩大现有产能，打造公司在COB细分领域的核心竞争力。目前传统的SMD产品同质化严重，COB封装技术为行业所看好，被认为是LED显示技术通向Micro LED的必经之路。预计未来COB小间距LED显示面板产品在LED小间距细分市场的占有率会有较大提升，成为未来几年的LED小间距高清显示主流产品，公司COB业务未来三年亦将成为公司增长点。
COB业务获强烈关注，机构投资者频发问
据雷曼股份披露的投资者活动记录表显示，在互动交流环节中，投资者提出的15个问题中有8个关乎COB业务。
Q：公司COB业务目前的国内市场推广情况?
李漫铁：过去雷曼显示产品在国内市场占比较少，自去年推出第三代COB高清显示产品后，公司认为凭借具有独特优势的COB产品能够打开国内市场。由于应用区域遍布全国各地，行业领域也很广泛，所以公司采用区域+行业的市场布局。区域包括全国30多个省都在推，行业方面包括军工、公安、安防、广电、电力、水利、应急中心等都是适用领域。
公司的COB市场销售策略是与高质量客户形成战略联盟，实施大客户策略。公司通过与战略伙伴建立合作关系，结合战略伙伴在相关区域相关行业的丰富资源优势，公司提供合适的差异化产品，并给予适当的让利空间，共同加大公司COB产品的推广拓展。接下来公司会与100多家合作伙伴洽谈建立关系，紧密合作，不断加强COB业务市场推广。目前有个很好的趋势，就是国内客户都比较认可公司的COB产品，认为公司COB产品能够满足其使用要求，并且在五到七年内不会过时。
Q：公司COB产品的价格情况?
李漫铁：目前公司COB的价格会比SMD高10%左右，但是产品性能比SMD高，使用维护成本也较低。未来产品规模和良率提升后价格会随之下降，预计规模化量产后价格会比SMD低10%左右。
Q：公司COB产品的芯片产品成本占比多少?芯片价格下降是否有利好影响?
李漫铁：芯片占COB物料成本20%左右，芯片价格的下降会给产品提供一定的降价空间，但是目前COB所需芯片会比常规小间距的芯片要求更高一些。
Q：公司生产COB显示面板的设备是公司外购的吗?
李漫铁：公司COB显示面板的生产设备，一部分是国内采购的，一部分是根据公司的技术及生产需求在境外定制的。因此说COB的产业链配套是比较严苛的，具有技术壁垒与资金壁垒。
Q：公司COB与传统表贴产品相比有什么优势?
李漫铁：目前我们自主研发的COB显示面板采用的是chip on board集成封装技术，融合了封装与显示技术，具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势，其综合性能比目前市面的表贴产品提升较大，现阶段而言其成本和价格会比表贴产品高一些。但是随着点间距的下行，传统的SMD小间距产品进入了瓶颈期，存在多个产品痛点，比如产品稳定性受到严峻考验，维护成本很高。
而我们研发的第三代COB产品作为LED小间距更新迭代的产品，具有高防护特点，具备防撞、防潮、防震、正面防水的优势;高信赖性具有制程避免热损伤，天生健康的特点;高适应性具有能满足室内各种使用环境的特点;高画质具有高对比度、高解析度、高色域的特点;低使用成本具有低能耗、低维护及安装成本的特点。从生产工艺与成本来看，COB技术取消了SMD的支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高，其成本会随着规模化量产及良率提升而下降，这些特点使它相对表贴产品将更具性价比优势。
Q：公司COB订单的回款情况如何?
李漫铁：公司是作为产品设备提供商与系统集成商合作，主要为系统集成商提供产品配套，且公司产品因具独特优势议价能力较强，因此订单回款情况较好。
Q：公司COB产品的毛利率大概多少?
李漫铁：公司COB产品毛利相对较高，净利润率也相对较高，主要是产品的独特性带来的红利。
Q：国内有无其他公司做COB产品?雷曼与他们的区别?
李漫铁：国内有一两家非上市公司也有COB产品，但我们的产品为最新一代技术，采用了更先进的工艺技术路线。公司作为上市公司，具有资金和研发优势，同时公司具备十几年的核心封装显示技术积累，而且拥有几十项COB相关专利及专有技术，目前而言，公司的COB产品比同行领先至少一到两年。
雷曼股份2020年有望推出Micro LED
在新型显示技术百家争鸣的背景下，OLED、LCD、LED、Mini/Micro LED等解决方案的应用前景备受机构投资者关注。
在谈及OLED、LCD、LED在商显的应用前景时，李漫铁表示，这个主要跟显示尺寸有关，80寸以下的显示屏，LCD、OLED都可以规模量产。80寸以上的话LCD、OLED等就没有商业意义了，其价格和性能都会有很大瓶颈。80寸以上目前主要是投影，包括市面的激光电视，另外主要解决方案就是LED超小间距，而COB出色的显示性能和高可靠性在大尺寸商显会更有优势。投影本身在亮度、色彩及对比度等方面存在一定局限性，而COB显示具有更高的对比度，更宽的色域，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的环境适应性等优势，未来COB显示面板打开了80寸以上的市场，投影的市场空间将会受到一定的限制。
同时，李漫铁还介绍了雷曼股份有关Mini/Micro LED方面的布局情况。在雷曼具体的三年产品规划中，计划这个月底推出P0.9的Mini LED，明年3月推出P0.6的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒装工艺的P0.5雷曼Mini LED，2020年有望推出Micro LED。Mini/Micro LED是指在 一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列，是基于COB封装的下一 代微间距显示技术，是小间距LED的进一步升级。雷曼具备倒装COB封装能力，倒装COB与正装相比，能将尺寸做的很小，可以很好的解决电流拥挤、热阻较高的问题，达到很高的电流密度和均匀度。未来Mini/Micro LED也需要COB工艺的配合。
最后，李漫铁回应了公司如何应对中美贸易战。他表示，公司出口业务占比约70%，其中美国业务占比约30%。目前公司也在调整销售策略，借助COB打开国内市场，公司COB业务受欢迎度持续上升，预计未来COB收入增幅会较大，未来两年国内业务占比估计会超过50%。
