“十二五”期间，863计划重点支持了“高效半导体照明材料关键技术研发（四期）”项目。近日，科技部高新司在北京组织专家对该项目进行了验收。
项目针对LED产品可靠性提升和成本进一步下降的市场需求，开展LED照明系统可靠性与可控寿命技术研究，从材料和关键组件入手，研究其光、电、热、机械等方面的实效机理和相互作用，建立LED关键部件和系统的实效模型与评价方法，提升半导体照明产品可靠性；开发大尺寸（6英寸）硅衬底外延技术和荧光粉直涂的白光芯片技术，简化封装流程、灯具散热及光学设计，提高照明出光品质并降低灯具成本，对LED照明产品加快进入通用照明市场，增强我国半导体照明产业国际竞争力具有重要意义。
“十三五”期间，为进一步推动我国半导体照明材料的科技创新和产业化发展，科技部部署了“战略性先进电子材料”重点专项，将第三代半导体材料与半导体照明作为重点专项的发展重点之一进行支持。专项的部署，将进一步为我国从半导体照明产品生产、消费和出口大国发展成为产业强国奠定坚实的基础，支撑全球照明行业的产业变革和节能减排的可持续发展。
