从传统汽车到如今的新能源汽车、电动车,汽车技术不断变革,每天有大量的消息传来,汽车世界的变化让人目不暇接,包括我国在内的不少国家都在加大投入。新能源汽车,电动车的应用越来越广泛,比如,近日上海宣布新能源汽车推广率先突破20万辆。
与此同时,汽车领域的竞争力量也变得越来越多元,除了传统汽车企业在不断发力,造车新势力也纷纷加入,比如小鹏汽车、蔚来汽车等,其中颇具代表性的蔚来汽车已于9月12日在美国纽交所成功上市。围绕着汽车技术,新的网络也在建立,比如近日阿里巴巴发布AliOS 2.0系统,在感知、交互、应用、平台、安全五个领域实现了突破性进化,试图定义下一代互联网汽车的标准。
任何时候,技术都是应用变化的重要支撑,宽禁带半导体电力电子器件近年来不断获得技术的突破,具备广泛的市场应用前景。这类器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度等优势,在新能源发电、电动汽车、充电桩、电力转换及管理系统和工业电机领域等已展现出其巨大的应用潜力,可以说汽车领域的“幕后英雄”了。
针对宽禁带半导体电力电子器件的封装及可靠性技术是推动其快速市场化并广泛应用的关键。那么如今,在众多汽车厂商们奋力争夺的背后,相关技术进展如何呢,又将会有怎样的未来?
10月23-25日,第十五届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2018)暨2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)深圳市龙华区政府联合主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
此次论坛特别设置了“功率器件封装与应用”分会,主题涵盖宽禁带半导体电力电子器件封装设计、工艺、关键材料与可靠性评价等方面。分会广泛征集优秀研究成果,将邀请国内外知名与家参加本次会议,充分展示宽禁带半导体电力电子器件封装技术及其可靠性评价的最新进展。
其中,组委会透露,法国国家科学研究中心(CNRS)科学家Cyril Buttay将做关于10 kV SiC MOSFET封装电性能和热性能权衡的主题报告。天津大学材料科学与工程学院教授、弗吉尼亚理工大学终身教授陆国权将担任分会主席并做报告。陆国权曾获美国国家自然科学基金Career奖,2003年成为弗吉尼亚理工大学终身教授,美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统研究中心CPES骨干科学家。他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接,双面冷却封装,平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人,曾获得美国R&D 100大奖。本次分会上,他将带来,电动汽车用平面双面冷却碳化硅功率模块封装的重要报告,
功率半导体芯片正在从硅基向宽禁带半导体材料发展,其工作温度预计将会超过300摄氏度。为了保证功率半导体器件正常工作以及提高其可靠性和寿命,研究适应高温、高功率的封装是非常有必要的。重庆大学教授叶怀宇将分享纳米铜用于功率半导体封装的工艺研究的最新成果。
除了重要的内容设置,本次分会邀请了多位行业专家坐镇指导,代尔夫特理工大学教授张国旗和陆国权教授将共同担任分会中方主席,代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA将担任分会外方主席。与此同时,分会还吸纳了西安交通大学教授王来利、中国科学院电工研究所研究员宁圃奇等众多行业优秀专家,为分会提供坚实的支持。更多精彩内容稍后也将陆续解开面纱。
目前大会正紧锣密鼓的筹备中,将准时为业界献上一场行业饕餮盛宴。敬请期待。
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