LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配。南昌大学教授张建立，挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士、挪威Crayonano AS创始人兼首席技术官Helge WEMAN，西安交通大学田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司马小乐博士，华灿光电股份有限公司研发中心经理张威，深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚，广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩，厦门大学副教授林岳等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭，中国科学院半导体研究半导体照明研究中心研究员、总工程师伊晓燕共同主持了本次分会。
黄光的突破拉开了没有荧光粉LED照明技术的序幕产业的序幕，无荧光粉固态照明技术为半导体照明产业注入新的活力，有望在智能照明、可见光通讯等领域发挥重要作用。南昌大学教授张建立无荧光粉LED照明技术进展。
挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士、挪威Crayonano AS创始人兼首席技术官Helge WEMAN带来以石墨烯为基底和透明电极的AlGaN纳米线紫外发光二极管的相关研究成果。
GaN基的LED在大功率照明方面的巨大潜力吸引了很多研究者的注意。西安交通大学田震寰博士带来了激光打孔和双衬底转移技术制备金字塔型柔性氮化镓基LED的报告，分享了用激光打孔方式制作图形化衬底的研究成果，包括成功制备多种形貌的micro-LEDs阵列，并对其形貌、光谱分布、晶体质量等方面进行了表征，研究了衬底设计的影响等内容。
薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有正装芯片和垂直芯片所必须的金属引线，是一种小尺寸，大电流，高可靠，能实现平面出光和追求中心照度的理想芯片结构，也是一种能实现miniLED和microLED的芯片形式之一。华灿光电股份有限公司研发中心经理张威分享了多应用场景下LED倒装芯片技术研究及展望。
深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚带来了薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告，分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关键核心技术，包括基于高精度高密度巨量转移方式的多芯片键合与蓝宝石剥离技术和基于单芯片自由排列方式的芯片键合和蓝宝石衬底剥离技术，讨论了不同的基板结构、芯片设计、键合界面、键合条件、和准分子激光参数对薄膜倒装芯片的光电特性，特别是对薄膜倒装芯片良品率的影响。并讨论了采用薄膜倒装芯片及其芯片级封装技术所制备的各类强光照明光源及其模组在汽车照明等领域的应用，以及在miniLED和microLED领域的应用前景。
显示技术的发展多种路线，倒装芯片广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩倒装芯片应用于新世代液晶显示器技术。
钙钛矿量子点是近年最受关注一种量子点发光材料，其发光波长可随卤素掺杂比例不同在可见光波段连续调节，与传统量子点（CdSe、InP等）只能通过改变粒径调控发光波长相比，具有显著的优势。厦门大学副教授林岳分享了聚合物薄膜中MAPbBr3量子点降解的研究成果，合成了聚合物包覆MAPbBr3量子点（平均直径3nm），通过研究气氛、光照、温度多条件老化下，MAPbBr3量子点的荧光猝灭机理，为研究实现高稳定性钙钛矿量子点提供了方向。
随着人类对照明品质的不断追求，类似太阳光的全光谱照明无论从光源安全性、与生物昼夜迎合性以及照明效果来说，都业界普遍认可的理想照明光源。有研稀土新材料股份有限公司马小乐博士介绍了全光谱LED照明用荧光粉现状及趋势，分享了全光谱白光LED用荧光粉的种类、技术及市场状况，并详细介绍了蓝光及紫光/近紫外激发的青色荧光粉、绿色/黄色荧光粉、红色荧光粉的系列组合方案。以及该领域发光材料目前存在的问题，以及下一步的研发和产业重点。
（根据会议资料整理，如有出入敬请谅解。）
