LED芯片、封装、模组技术的发展一直都是行业关注的焦点。10月24日上午，SSLCHINA2018 经典分会“芯片封装技术”在深圳会展中心召开。南昌大学教授张建立，挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士、挪威Crayonano AS创始人兼首席技术官Helge WEMAN，西安交通大学田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司马小乐博士，华灿光电股份有限公司研发中心经理张威，深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚，广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩，厦门大学副教授林岳等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭，中国科学院半导体研究半导体照明研究中心研究员、总工程师伊晓燕共同主持了本次分会。
薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有正装芯片和垂直芯片所必须的金属引线，是一种小尺寸，大电流，高可靠，能实现平面出光和追求中心照度的理想芯片结构，也是一种能实现miniLED和microLED的芯片形式之一。
会上，深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚做了关于薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告，分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关键核心技术，包括基于高精度高密度巨量转移方式的多芯片键合与蓝宝石剥离技术和基于单芯片自由排列方式的芯片键合和蓝宝石衬底剥离技术，讨论了不同的基板结构、芯片设计、键合界面、键合条件、和准分子激光参数对薄膜倒装芯片的光电特性，特别是对薄膜倒装芯片良品率的影响。
他分享了电极平坦化和侧壁全保护两大专利技术对倒装芯片和薄膜倒装芯片的漏电，良品率和可靠性的影响关系，还进一步研究报道了适用于薄膜倒装芯片阵列，能对单一薄膜倒装芯片实现独立控制，并具有良好导热性能的陶瓷基板结构，为薄膜倒装芯片在智能汽车远近光照明系统、miniLED和microLED上的应用奠定了基础。
同时他首次介绍了在薄膜倒装芯片上实现基于高精度高密度巨量转移方式和基于单芯片自由排列方式的二大芯片级封装技术(TFFC-CSP)，完成了厚度可小于0.15mm（不含基板）的各种CSPLED的产业化批量生产，达成了半导体发光元件的超薄化。并讨论了采用薄膜倒装芯片及其芯片级封装技术所制备的各类强光照明光源及其模组在汽车照明，舞台摄影探照景观照明，投射类商业照明，便携式聚光照明，和投影照明领域的应用，以及在miniLED和microLED领域的应用前景。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
