LED芯片、封装、模组技术的发展一直都是行业关注的焦点。10月24日上午，SSLCHINA2018 经典分会“芯片封装技术”在深圳会展中心召开。南昌大学教授张建立，挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士、挪威Crayonano AS创始人兼首席技术官Helge WEMAN，西安交通大学田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司马小乐博士，华灿光电股份有限公司研发中心经理张威，深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚，广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩，厦门大学副教授林岳等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭，中国科学院半导体研究半导体照明研究中心研究员、总工程师伊晓燕共同主持了本次分会。
会上，西安交通大学田震寰博士带来了激光打孔和双衬底转移技术制备金字塔型柔性氮化镓基LED的报告，分享了相关的研究成果。其研究团队采用激光打孔的方式制作图形化衬底，通过精确控制激光加工参数，改变烧蚀孔的直径、深度和间距，得到规整碗状结构的图形化蓝宝石衬底。分析了基于该衬底生长的micro-LEDs的形貌、光谱分布、晶体质量、光学和力学性质。采用激光剥离和二次衬底转移的工艺将金字塔阵列从蓝宝石衬底上转移到柔性衬底上。通过合理控制临时衬底的固化参数，实现了完整的大规模的micro-LEDs转移，制作了透明电极。成功制备多种形貌的micro-LEDs阵列，并对其形貌、光谱分布、晶体质量等方面进行了表征，研究了衬底设计的影响。她表示，研究团队通过模拟、计算和实验相结合的方式研究了金字塔结构对器件的光学和力学性能的影响。以金字塔结构为基础实现半透明的柔性器件的制作，并对其电学和光学性能进行了表征，分析了器件失效的原因。
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