10月24日，“汽车照明与汽车电子”产业峰会如期召开，本届峰会由广东晶科电子股份有限公司协办。广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟、第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、精进电动科技股份有限公司创始人蔡蔚共同主持了本届分会。会上，来自高校科研机构、检测不同环节的专家齐聚，围绕着LED汽车照明光源封装，车灯模组以及整车应用全产业链，从各自专业的角度展开了深入的交流。
汽车电子的发展离不开材料进步的支持，中国科学院电工研究所研究员徐菊带来了“车用SiC模块高温封装材料”的报告，结合具体的研究数据，展示了车用SiC模块高温封装材料的研究进展。徐菊分享了电力电子模块及配套元器件、陶瓷表面覆铜膜基板研究与发展趋势、引线连接材料、焊接材料、焊片技术、低温烧结技术、SLID固液扩散焊技术等内容。她表示，
SiC电力电子器件的高温优势并未完全展示出来，主要是缺乏耐高温封装材料；由于耐高温封装材料及技术的限制，目前车用SiC模块仍采用传统的引线封装结构和材料，使用的是SiC的高频优越性；国内封装材料严重落后，未能进入电力电子模块封装产业链；下一代高温SiC模块欲采用国内封装材料，必须从研发开始，联合上下游企业和科研机构共同攻关。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
