10月24日，“汽车照明与汽车电子”产业峰会如期召开，本届峰会由广东晶科电子股份有限公司协办。广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟、第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、精进电动科技股份有限公司创始人蔡蔚共同主持了本届分会。会上，来自高校科研机构、检测不同环节的专家齐聚，围绕着LED汽车照明光源封装，车灯模组以及整车应用全产业链，从各自专业的角度展开了深入的交流。
中国作为全球新能源最大的市场，近几年发展非常快。株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友分享了新能源汽车用功率器件解决方案。他表示高性价比功率芯片，低耗、高效、高频、高温是发展趋势，高性能、高可靠性、低成本的方式实现是较大的挑战。
功率半导体在新能源汽车中的应用有很多年了，对于提高乘坐舒适性还有驾驶体验等起到了很重要的作用，在很大程度上加速推动了汽车的发展，有利于实现节能。目前功率半导体主要是高压的功率半导体，涉及驱动等多方面的应用。实际上，功率半导体在新能源汽车领域的应用环境非常恶劣，一方面车载的高温、高湿、高振动的环境对功率器件有影响。频繁的起停等对功率损失的冲击非常大，相当于做了加速实验。同时它的体积在汽车领域有很大的限制等，要在恶劣的工作环境中完成达到要求非常不容易。
具体分析了汽车IGBT模块、碳化硅器件、芯片封装以及高温材料等的发展现状及挑战后，刘国友表示，高性价比功率芯片，低耗、高效、高频、高温是发展趋势，高性能、高可靠性、低成本是需要面对的技术挑战，硅基IGBT在很长一段时间内将是市场主流，碳化硅材料取代硅材料是总体趋势，需要一个过程。就新能源汽车而言，汽车电动化和绿色能源是趋势，这也意味着电动汽车必须实现绿色能源才可以解决资源和环境问题。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
