据《日本经济新闻》网站12月24日报道，鸿海和夏普计划与珠海市政府合作，建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进的大型工厂。
报道称，工厂建设将充分利用鸿海集团旗下唯一涉足半导体生产的夏普的技术。鸿海和珠海市政府8月在半导体领域展开战略合作，一直在讨论具体举措。珠海市政府的相关人员在接受《日本经济新闻》的采访时表示，与鸿海在半导体设计和生产设备领域展开合作，但除此以外的内容无法作出评论。鸿海没有对采访给出评论。
据报道，中国提出到2025年使半导体自给率提高至70％的目标，目前被认为仅为10％左右，依赖进口和向外资企业采购。中国希望通过吸引工厂来推进国产化，克服产业基础的弱点。
报道称，半导体是左右中国与美国在高科技领域争霸的敏感领域。国际半导体产业协会的调查显示，中国制造半导体装置的市场规模为82亿美元，已经超越日本居全球第三，2018年可能成为全球第二。但是在该领域，日本和美国等海外厂商具压倒性的优势。
