当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 新兴领域 » 5G通信 » 正文

鼎龙股份新项目研发生产AMOLED柔性显示的基板材料

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-02-15 来源:中国半导体照明网综合浏览次数:385
   近日,鼎龙股份在投资者互动平台上表示,公司的新项目是研发和生产AMOLED柔性显示的基板材料,是公司该产品客户在制造柔性屏幕过程中需要的一种材料。
 
  此外,公司旗下武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,可应用于AMOLED等光电显示技术领域。武汉柔显科技所开发的PI浆料产品已经申请专利,具有自主知识产权,该产品的目标应用是未来的柔性且可折叠的显示基板,可以用在手机和可穿戴设备上面。
 
  当被问及公司在发展OLED基板材料方面是否占据优势时,鼎龙股份指出,公司的柔性OLED基板用材料产业化项目是早年公司高分子材料研发团队经过充分研究、实验、调研后,经公司董事会审慎讨论后通过并于2018年2月6日举行的2018年第一次临时股东大会通过后使用了募集资金投资、建设的项目。公司一直深耕于高分子聚合材料领域的研发、生产,相关材料产品性能稳定、市占率高,本项目是高分子材料在光电细分领域的应用,公司将继续发挥研发及生产优势、资金优势、产学研优势、供应链及渠道优势等,加快推进项目进程:目前相关中试产品已率先送样至国内某面板产商测评,相关指标参数反馈良好,该项目中1000吨应用于柔性显示PI浆料的生产线正在建设中。
 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
点击排行
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅