第31届国际功率半导体器件与集成电路会议
2019年5月19日-23日 中国 上海 宝华万豪酒店
国际功率半导体器件和集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示与讨论电力电子器件和集成电路技术的首要国际会议。1988年第1届ISPSD会议在日本东京召开，30年来，国际上该领域的学术界和产业界的专业人员每年在这个平台上定期见面，开展行业发展、技术进展和创新理念的交流共享，电力电子器件领域的重大发明和重要技术进展大多也在这个会议上首次发表。
ISPSD会议举办地点一般在日本、北美和欧洲之间轮换。在中国电力电子器件和集成电路高速发展的大背景下，经过不懈的努力与争取，第31届 ISPSD会议将于2019年5月19-23日在上海举办，这也是ISPSD会议历史上首次由中国大陆主办，标志着我国本行业的发展进入新纪元！本次盛会将秉承ISPSD的优良传统，为研究开发人员提供高水平的最新前沿技术学习、培训、交流平台，为产业界提供国际化品牌宣传、技术展示、拓展合作平台，为投资界提供了解国际产业、建立国际联系平台。
ISPSD的专业方向包括了高压和低压器件、宽禁带碳化硅和氮化镓器件、功率集成电路、封装等几大主题，覆盖了晶圆制造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等全产业链环节，诚邀学术界、产业界、投资界人员积极参会参展。
主办单位：
浙江大学
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
技术主办单位：
中国电机工程学会
技术协办单位：
电气和电子工程师协会
IEEE电子器件学会
IEEE电力电子协会
IEEE工业应用协会
日本电气工程师协会
主席团
大会主席：
盛况——浙江大学教授
大会副主席：
张波——电子科技大学微电子与固体电子学院副院长，教授
Oliver HABERLEN——奥地利英飞凌科技股份公司
Kimimori HAMADA——日本丰田汽车公司项目总经理
技术程序委员会主席：
陈敬——香港科技大学教授
宣传主席：
Wai Tung NG——加拿大多伦多大学电子与计算机工程学部教授
会议日程/Meeting Agenda
ISPSD2019 注册费/Registration Fee
备注：学生票请出示学生证；IEEE/IEEJ 会员请提交会员号。
早鸟价: 2019年4月14日之前
常规价: 2019年4月15日-5月12日
现场价: 2019年5月13日-5月23日
咨询方式：
Email：ispsd2019@casa-china.cn
电话：0086-010-82385580
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