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第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛·材料器件与装备行业决赛暨第三代半导体材料装备创新发展大会成功召开

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-07-13 来源:中国半导体照明网浏览次数:661
 第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛·材料器件与装备行业决赛暨第三代半导体材料装备创新发展大会成功召开
2019年7月13日,第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛•材料器件与装备行业决赛暨第三代半导体材料装备创新发展大会在海宁开元名都大酒店圆满举行。中国科学院院士、发展中国家科学院院士、苏州大学功能纳米与软物质研究院院长李述汤;科技部高新技术司材料处副调研员曹学军;第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委会员常务副主任、深圳第三代半导体研究院院长赵玉海;第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会委员、长三角协同创新委员会共同主任徐禄平;第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲;中科院上海微系统所研究员封松林;中科院半导体所研究员陈弘达;北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波;中电科13所副所长蔡树军;海宁市人民政府市长曹国良;海宁市委常委、组织部长彭林军;海宁鹃湖国际科技城管委会主任王芳;海宁市经济和信息化局局长王一鸣;海宁市人力资源和社会保障局局长严国顺等重要嘉宾出席本次颁奖典礼,典礼由第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山担任主持。

海宁市市长曹国良

科技部高新技术司材料处副调研员曹学军

第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委会员常务副主任、深圳第三代半导体研究院院长赵玉海

中共海宁市委常委、组织部长彭林军

海宁市经信局局长王一鸣
中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(IASIC)是科技部火炬中心主办的“中国创新创业大赛”六大专业赛之一。作为第三代半导体领域国内水平最高、参赛项目最多、规模最大的创新创业赛事,专业赛旨在促进领域内创新项目的成果展示、资源对接、优势互通,推进大中小企业开放创新、产学研联动,加速先进半导体行业发展。本次大赛以中国创新创业大赛组委会办公室为指导单位,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、海宁市人民政府联合主办,中共海宁市委组织部、海宁市科技局、海宁市人力资源和社会保障局具体承办。
海宁作为本届大赛首发赛区,不仅为本届赛事也为海宁半导体领域创新创业打开局面。赛事以活动为契机,积极促进优质项目落地海宁,扩充区域产业链条,支撑其第三代半导体领域的人才聚合创新和产业生态建设。本次大赛的百余个报名项目经征集、海选、初赛、复赛多轮筛选,最终决出21个项目入围决赛。
 

特等奖-奥芯微电子“极端环境微控制器项目”

一等奖

二等奖

三等奖
 
签约会上,海宁市经编产业园区管委会副主任顾振祥、海宁市高新区管委会副主任姚飞、海宁市经济开发区管委会副主任赵洪亮、海宁市尖山新区管委会副主任吕海强、鹃湖国际科技城管委会副主任苏冲分别与大赛中的优质项目达成落地协议。第三代半导体材料装备创新发展大会针对第三代半导体领域最新技术与应用、产业趋势与风险等主题展开讨论。

第三代半导体材料装备创新发展大会

中国科学院院士,苏州大学功能纳米与软物质研究院李述汤

北京大学理学部副主任沈波教授

于坤山  第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

王建峰  苏州纳维科技有限公司总经理

侯立涛   季华实验室特聘研究员

赵善麒  江苏宏微科技股份有限公司董事长

王英民  中国电科装备子集团高级专家、宽禁带半导体材料山西省重点实验室主任

夏  洋  中科院微电子所副总工,国家重点研究计划“重大科学仪器”专家组副组长

姜银鑫  中微半导体设备(上海)股份有限公司法务及知识产权执行总监
大会主要关注第三代半导体材料与装备先进技术、发展现状、发展需求等热点话题,与会专家学者、企业高管等围绕产业的最新技术与应用、企业协同创新与战略投资等方面剖析行业命脉,针对第三代半导体材料制备、国产化、行业发展中的风险、投融资等角度进行专题报告,为产业人士、投融资人士提供资讯。
 
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