该专利描述了Micro LED的结构和生产方法，包括LED如何转移到载体基板并图案化为LED台面结构，以及LED台面结构可以批量转移到显示基板上。
在这个过程中，不同颜色的LED接合到不同的电极焊盘上。专利显示，第一和第二金属底触点的底面为共平面。此外，这个制程顺序可以促进LED集成缩放至微小尺寸。
来源：世界知识产权组织
专利还显示，基于Micro LED的显示屏可应用于便携式电子产品、计算机以及电视机，这些通常采用带薄膜晶体管（TFTs）的 玻璃基板。
苹果今年以来一直加紧步伐布局Micro LED，今年5月份消息显示，苹果获得了一项关于Micro LED芯片转移和结构的新专利。
这项关于Micro LED转移技术的专利展示了一种Micro LED结构，此结构在粘合层与微p-n二极管之间具有金属薄膜层，还有一层共形的芯片阻挡层。这种结构使得芯片在转移的过程中能够实现相变，并使Micro LED芯片能够在接收基板上进行接合。（编译：LEDinside Janice）
