其中，这次发表的5.1英寸主动式发光AM Micro LED透明显示器，是将覆晶（Flip Chip） Micro LED芯片植于透明玻璃上，最高亮度可达30000 nits，展现Micro LED抗强光之技术力。同时，公司近来也积极强化先进光电半导体元件产品线，包括3D感测应用之VCSEL，以及IR LED、穿戴装置应用、UV封装产品等等。
Mini LED目前两大应用分别是作为LCD面板背光，以及显示屏解决方案。在背光应用方面，早期Mini LED背光主要用于电竞显示器等高单价产品，近来已扩及电视、电竞屏幕、笔电、车用面板、VR等全系列产品。
隆达今年更推出整合式I-Mini Blue背光灯板，将Mini LED蓝光芯片与驱动IC整合于灯板上，达到高对比、薄型化、同时降低模块组装成本等效果，适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。
至于主动式发光之AM（Active Matrix） Mini LED背光灯板，则使用COG（Chip on Glass）技术，将蓝光Mini LED芯片直接植于TFT玻璃基板上，让小尺寸面板实现高对比的立体视觉，适合应用于VR。
在Mini RGB显屏应用项目，隆达以超小间距达P0.7的UFP I-Mini RGB模块，应用于大型广告牌、公交车站牌、航海导航显示、车用面板、HUD抬头显示器以及车尾灯等应用，号称具备高亮度、高对比、强光下可读性、弹性拼装尺寸等优势。
另外，隆达还推出Mini RGB封装系列，包含四合一的1313、2121两款封装产品，以及1010与1515单颗封装，可依应用之观赏距离远近提供最适合的封装产品，全系列封装及模块产品预计于今年底前陆续放量。
