群创光电技术开发中心协理韦忠光18日在台北举行的2019国际半导体展指出，利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势，以3.5代厂为例，玻璃基板做封装载板的大小是12吋晶圆厂载板的7倍，若是6代厂更高达50倍。
工研院电光系统所副所长李正中说明，目前扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率为85%，相关的应用如要持续扩大，需扩大制程基板的使用面积，以降低制作成本。
不过，若采用「面板级扇出型封装」由于面板的基版面积较大并且是方形，而芯片也是方形，在生产面积利用率可高达95%，凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的优势。
李正中说，智慧手机、物联网、人工智能运算兴起，「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」正适合这些高阶智慧装置使用，面板厂拥有精密的制程技术，加上旧世代面板产线转型为封装载板厂，只需增加铜制程设备，花费不到新台币10亿元，相对建新产线耗资逾百亿，相当划算。未来可切入中高阶封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。
韦忠光指出，为充分利用旧世代厂，发挥新价值，以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术，跨入中高阶半导体封装产业，不仅使面板产业技术升级，更跨界拓展高效、高利基的新应用领域。
他认为，跨足中高阶半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具差异化与成本竞争力，且资本支出较低，为产业期待形成的商业模式。
