SSLCHINA2019丨半导体照明芯片、封装及模组技术论坛26日召开

发布日期：2019-11-15 来源：中国半导体照明网浏览次数：506

　　白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌，在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下，LED产业又有哪些发展机遇？芯片与封装制造技术又有哪些最新进展？倒装LED芯片进入成熟期，它的性能优势与价格调整，不仅影响到芯片的市场趋势，更影响到封装、模组的技术走向，倒装芯片的广泛应用，推动了芯片级封装（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命，改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。硅基LED获国家科技发明一等奖后，再次成为行业热题，这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景？

　　LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎（DOB）等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？

　　2019年11月25-27日，第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）将在深圳会展中心举行。作为论坛的重要组成部分，“半导体照明芯片、封装及模组技术论坛”将于11月26日、27日深圳会展中心召开。敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

　　时间：2019年11月26日下午、27日上午

　　地点：深圳会展中心五层玫瑰厅2

　　分会组织机构

　　主办单位：

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟

　　协办单位：

　　木林森股份有限公司

　　华灿光电股份有限公司

　　欧司朗光电半导体（中国）有限公司

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　有研稀土新材料股份有限公司