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AIXTRON驱动未来科技,将亮相SSLCHINA&IFWS 2019

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-18 来源:中国半导体照明网浏览次数:647
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   2019年11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)将在深圳会展中心举行。论坛期间( 26日下午),全球领先的半导体行业沉积设备供应商德国爱思强股份有限公司(AIXTRON)将携众多专家举办主题为“驱动未来科技”的2019 AIXTRON 研讨会。
 
  AIXTRON作为全球领先的半导体行业沉积设备供应商,中国一直都是其最重要的市场之一,十分注重中国市场开发及服务提升。爱思强公司总裁Bernd Schulte也预期亚洲市场需求将持续复苏,并将激光、电力电子和特殊LED领域视为未来增长的三大动力。
 
  本次会议,将由德国爱思强股份有限公司中国区市场和工艺部门经理方子文博士主持,德国爱思强股份有限公司中国区总经理宋伟携AIXTRON SE高级产品经理Sven Bauerdick、北京天科合达半导体股份有限公司副总经理兼技术总监刘春俊博士、苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士、錼創科技股份有限公司研发中心总监赖彦霖 博士、西安唐晶量子科技有限公司CEO龚平博士、厦门乾照光电股份有限公司战略投资部/投资总监童吉楚、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员黄勇博士、Aixtron China Limited大客户经理李曜及众多行业专家一道。共同探讨AIXTRON新型MOCVD装备在SiC外延、硅基氮化镓外延、GaAs/InP基激光器外延等新领域大规模量产新工艺和新应用。
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  值得关注的是,近期AIXTRON已为瀚天天成电子科技(厦门)有限公司提供了一台AIX G5 WW C 设备,支持其进一步开发下一代碳化硅(SiC)外延片产品,主要用于制造电动汽车中的功率器件。AIXTRON的高产能机台已于2019年第三季度运至中国厦门瀚天天成的洁净室。
 
  AIX G5 WW C MOCVD使用基于经过量产客户验证的AIXTRON行星式反应器?平台,并导入全自动化卡匣式(C2C)晶圆传输系统,实现了业内单腔最大片数(8 x 6英寸)及最大产能。它同时提供了灵活的6英寸和4英寸配置,旨在将生产成本压缩到最低,同时保持优良的产品质量。
 
  详细日程如下:
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关键词: AIXTRON
 
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