会议简介
2019年11月25-27日，第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
作为论坛的重要组成部分，功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将于11月26日深圳会展中心?六层?茉莉厅召开。SiC和GaN作为第三代半导体材料的典型代表，也代表了功率电子器件的发展方向，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、新能源汽车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。本分会的主题涵盖碳化硅/氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、碳化硅/氮化镓功率电子器件栅驱动设计、高效高速碳化硅/氮化镓功率模块设计与制造，碳化硅/氮化镓封装技术和碳化硅/氮化镓功率应用与可靠性等。分会将邀请国内外知名专家参加本次会议，呈现碳化硅/氮化镓功率电子器件及封装技术研究与应用的最新进展。
时间：2019年11月26日全天09:00-17:00
地点：深圳会展中心·六层·茉莉厅（电梯直达五层，扶梯至六层）
分会组织机构
主办单位：
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
协办单位：
英诺赛科科技有限公司
德国爱思强股份有限公司
苏州锴威特半导体股份有限公司
中国电子科技集团第十三研究所
国家电网全球能源互联网研究院有限公司
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