大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高新技术企业，2016年3月17日成立于大连高新区，注册资本8503万元。公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。
目前，芯冠科技已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作，开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品，包括新能源汽车车载充电机、数据中心服务器电源和高端电机驱动等。
自成立以来得到了国家、省、市各级政府的认可和支持，包括第八批中国海创工程一等奖、2017年大连市科技人才创业支持计划、2017年辽宁省第十一批“百千万人才工程”、2018年第七届中国创新创业大赛先进制造行业总决赛优秀企业以及国际第三代半导体专业赛南部赛区第一名、2018年“兴辽英才计划”创新领军人才、2018年最具成长潜力的留学人员创业企业等荣誉。
此次，芯冠科技亮相2019第三代半导体技术应用创新展将向与会专家代表展示公司硅基氮化镓功率器件及终端应用解决方案。
