此次国际研修班由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合深圳第三代半导体研究院、南方科技大学共同组织。目的是为了快速培养一批培养适应国内外行业发展，具有国际视野，掌握扎实的理论基础，具备良好半导体器件分析能力，在第三代半导体制造工艺、封装测试和设计方面具有创新精神和综合竞争力的高素质复合人才。
上午平行进行北卡罗来纳州立大学客座教授Q. Jon Zhang讲授的《碳化硅功率器件的设计、工艺与应用》以及Transphorm公司高级副总裁Yifeng Wu讲授的《GaN功率器件的技术、性能、可靠性及应用》两场培训。张教授的讲座从功率碳化硅器件的类型出发，聚焦碳化硅MOSFET的设计和工艺，最后分享了碳化硅器件未来发展的趋势展望。吴博士的讲座涵盖了氮化镓器件的设计、可靠性以及应用等方面的内容，分析了氮化镓器件及应用大规模市场化的时间拐点。
授课现场
下午进行荷兰屯特大学教授Bram Ferreira《第三代半导体在电力电子系统应用中的机遇与挑战。 Ferreira教授从器件级集成、板级集成和系统级集成三个方面阐述了随着第三代半导体在电力电子系统中的应用所带来的机遇和挑战。
第三代半导体材料是支撑新一代信息技术、节能减排和智能制造的“核芯”，在消费电子、工业驱动、农业机械、电力传输、轨道交通与军事应用等众多领域具有广阔的应用前景。作为国家专项部署的重要内容之一，人才短缺是目前阻碍第三代半导体技术与产业发展的主要瓶颈。
此次培训邀请国际资深专家授课，主要课程包括碳化硅、氮化镓材料与器件、工艺、封装、测试及应用技术等，以研发实际中遇到的问题及最新解决思路及方案为主要培训内容；培训方式以专业讲授、互动讨论为主，培训内容切合企业需求，对于开拓学员视野、深度把握国际最新前沿非常有利。
此次培训邀请国际资深专家授课，主要课程包括碳化硅、氮化镓材料与器件、工艺、封装、测试及应用技术等，以研发实际中遇到的问题及最新解决思路及方案为主要培训内容；培训方式以专业讲授、互动讨论为主，培训内容切合企业需求，对于开拓学员视野、深度把握国际最新前沿非常有利。
