11月25-27日，由深圳市龙华区科技创新局特别支持，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）在深圳会展中心召开。
11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。
美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭、北京工业大学教授郭伟玲共同主持了本次分会。
会上，美国智能照明工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK做了题为“ LED和LED封装的未来趋势”的主题报告，探讨了一些可能性，包括未来的城市照明需求、照明和视频的融合可能性、以及其他LED照明系统在未来的应用。
半导体照明的应用领域愈发广泛，欧司朗光电半导体（中国）有限公司 销售负责人邵嘉平带来了题为“超越照明 | 光电器件技术发展现状、突破点及应用趋势”的精彩报告。
量子点电致发光器件(QLED) 逐渐成为一种新兴的显示技术，其工作寿命是限制量子点显示器发展的关键参数。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭带来了题为“针对类太阳光和植物光照应用的紫外激发白光LED”的主题报告。他表示，为了探究QLED退化的原因，研究在电子传输层和量子点发光层之间引入绝缘层，实验证明QLED的可靠性得到了提高，证明PMMA可以减少界面处电荷转移并减少非辐射复合，从而减慢QDs-ZnO层的老化。
厦门大学教授陈朝分享了紫光激发高效三基色稀土荧光粉暖白光LED的研究及其应用。其团队自主研发了紫光（390nm-400nm）激发，红、蓝、绿（RGB）高效三基色掺杂稀土荧光粉。
作为基础材料，荧光粉的技术水平与半导体照明发展密切相关，有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师刘荣辉分享了大功率照明用荧光材料研发进展。
随着半导体照明的发展，尤其是室内照明的推进，人们对其效率和显色指数（Color rendering index, CRI）等品质参数等提出了更高的要求。中南大学教授汪炼成做了题为“设计制造复合金属等离激元同时提高GaN LED效率和显色指数研究”的主题报告。通常而言，CRI值和流明效率呈反向变动趋势，提高CRI会使在此CRI值下的理论极限流明效率降低。报道采用复合金属纳米颗粒（metal NPs）、宽谱荧光粉和窄谱量子点作为白光LED的复合荧光材料，同时提高白光LED的流明效率和显色指数：一是设计制造复合metal NP产生的金属局域表面等离激元（Localized surface plasmon resonance，LSPR），同时提高斯托克斯转换效率，和荧光效率；二是宽谱荧光粉和窄谱量子点结合，实现具有高显色指数、光谱可有效调控的全光谱白光。
紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。不同材料的热性能差异影响着整个封装模组的散热性能。通过借鉴大功率电子封装中常用的烧结银芯片互联工艺，与石墨烯覆铜基板结合来探究新材料，新工艺对于紫外LED封装模组的温度场影响。同时对于多尺度物理场的数值模拟，尤其是单层石墨烯层的模拟建模进行了初步探究。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
