11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。
美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭、北京工业大学教授郭伟玲共同主持了本次分会。
会上，美国智能照明工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK做了题为“ LED和LED封装的未来趋势”的主题报告，探讨了一些可能性，包括未来的城市照明需求、照明和视频的融合可能性、以及其他LED照明系统在未来的应用。
Robert F. KARLICEK教授有超过25年与产业领头人（包括AT&T Bell Labs、EMCORE、通用电气、Gore Photonics和Microsemi）合作进行光电器件的研究、研发、和制造的经验。他的主要研究重点是开发了固态照明和相关LED应用的整体方法，包括先进的热管理技术，芯片和封装集成的新方法，以及大规模照明和工业应用中的色彩控制和LED系统。主要研究领域包括LED芯片设计，热管理，封装技术，光子晶体光学，SS灯具设计。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
