11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。
美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭、北京工业大学教授郭伟玲共同主持了本次分会。
紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。
刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，结合了高分子互联，肖特基二极管，电容，及多种传感器（温度，人体感测，可见光感测）集成，完成了超小系统提及下的智能照明需求。自2017年起加入贺利氏电子材料研发部任项目经理，主要负责了多项功率电子封装产品及可靠性测试项目。2019年7月加入复旦大学工程与应用技术研究院超越照明所从事功率电子封装及柔性电子封装方向研究。
报告指出，不同材料的热性能差异影响着整个封装模组的散热性能。通过借鉴大功率电子封装中常用的烧结银芯片互联工艺，与石墨烯覆铜基板结合来探究新材料，新工艺对于紫外LED封装模组的温度场影响。同时对于多尺度物理场的数值模拟，尤其是单层石墨烯层的模拟建模进行了初步探究。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
