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晶科电子车灯产品研发部经理何贵平:LED前大灯核心模块技术方案

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-28 来源:中国半导体照明网浏览次数:510
  LED照明作为人类照明史上第三次革命,其可调光、智能化等性能相对于传统照明有着明显优势。可以预见,未来LED产品除了颠覆传统外观,它必然还将引发一场深刻智能照明的技术革命。与新能源汽车产业正在改变传统汽车一样,智能驾驶时代的到来,也对汽车照明领域带来了更高要求和前所未有的机遇。
何贵平
  11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛在深圳隆重召开。期间,由复旦大学电光源研究所承办,中国国际汽车照明论坛(IFAL)支持、广东晶科电子股份有限公司协办支持的“智能驾驶时代的汽车照明论坛”成功召开。论坛上,广东晶科电子股份有限公司车灯产品研发部经理何贵平介绍了《LED前大灯核心模块技术方案》主题报告。现已申请国家各类专利38项,已授权发明专利7项,实用新型14项,在行业专业期刊杂志上发表论文10篇。
 
  他表示,目前LED前大灯核心模块主要存在光学方面、结构设计、驱动模块、通讯协议及算法等方面存在技术挑战。核心技术高功率车规级LED光源,先进的散热材料与散热系统,新型热界面材料(TIM):新型石墨烯/纳米金属复合材料,降低界面热阻。热新型聚酰亚胺/石墨烯纳米复合微结构热扩散材料。被动散热系统:对散热器一级翅片进行优化设计,并在一级翅片结构表面构建二级散热微结构,研究其对散热器导热和对流扰动的影响及强化散热的贡献。主动散热系统:微流通道散热系统。成熟的驱动平台,在平台上开发产品,效率最高,风险最小。核心的双光透镜椭球模组技术,实现双光透镜+ADB功能同腔体结构,满足汽车主机厂低、中、高配车型的需要,不需额外开发灯体结构。
 
  而联晶智能依托母公司的芯片、封装优势,开发具有联晶特色的中、高端LED车灯PCBA、模组产品。晶科与股东技术与产品已覆盖LED汽车灯中上游产业链,可从设计及产品源头配合客户新车型车灯设计要求。产业链垂直整合,可为客户提供高高性价比的车灯解决方案。【根据现场资料整理,如有出入敬请谅解!】
 
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