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雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙:COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-28 来源:中国半导体照明网浏览次数:351
   11月25-27日,由深圳市龙华区科技创新局特别支持,国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办,深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心召开。 
   
    11月26日下午,“显示工程应用” 分会如期召开。中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震,德国爱思强股份有限公司高级产品市场经理Arthur BECKERS,华灿光电股份有限公司副总裁李鹏,易美芯光(北京)科技有限公司梁越,河北工业大学教授徐庶,TCL工业研究院新型显示技术部林智远,雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙,山东晶泰星光电科技有限公司首席运营官孔一平,北京集创北方科技股份有限公司产品经理黄纹纲,深圳市华星光电技术有限公司高工、博士黄卫东等来自国内外产业链不同环节的代表嘉宾联袂带来精彩报告。 
屠孟龙

     会上,雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙做了题为“COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用”的主题报告,分享了超高清LED大尺寸显示市场进展、超高清LED显示采用COB集成封装技术、COB LED显示技术的应用方向、大尺寸COB LED显示技术进展等内容,报告指出,COB LED显示技术在超大尺寸显示应用、小尺寸超微高精度显示应用方面有优势,优异的显示效果及尺寸可无限扩展、超高像素密度的优势,奠定了COB LED在大屏拼接和移动穿戴、AR/VR领域的领先优势。

 

(内容根据现场资料整理,如有出入敬请谅解)

 
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