LED产业从未停止技术创新步伐，尤其紧跟以智能照明、健康照明、按需照明及MicroLED等新型显示相关的新技术一直都是产业追逐的焦点。半导体照明芯片、封装及模组技术工艺及技术的革新都能引发产业极大关注。
11月25--27日，第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛（SSLCHINA&IFWS2019）在深圳成功召开。“半导体照明芯片、封装及模组技术II”分会作为SSLCHINA&IFWS2019论坛的重要技术分会之一，由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办，得到了深圳市龙华区科技创新局、木林森、中科潞安、华灿光电、中微公司、欧司朗、有研稀土等单位的鼎力支持。
会上，邀请到了日本铃木工艺技术员平木和雄先生分享《针对小尺寸 LED衬底的各向异性导电胶和夹环的简化工艺》研究报告。
平木和雄先生在1990年代参与了倒装芯片放置工艺的开发。 然后，自2010年开始与化学和设备制造商合作，开发用于新型管芯附着工艺的新型导电胶材料及其设备。现在，开发用于微型LED管芯附着工艺的新设备和各向异性导电胶。
他介绍了微型LED低温倒装芯片封装工艺。新材料各向异性导电胶（ACP）和直接夹持环提出了一种新型的倒装芯片模具连接工艺。ACP和聚环氧氯醚具有抗氧化、破断保护、无热损伤、无冲击、无压力、制造工艺最小化等优点。握把环上的数千个芯片一次浸到ACP中。然后芯片被直接推到基板上。用回流炉将ACP和芯片固化在基板上，即可完成焊接和下充。【根据现场资料整理，如有出入敬请谅解！】
