在资本的推动下，大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，这已是摆在企业面前不争的竞争事实。
做大做强已经成为企业眼下以及未来的主攻方向，借助资本东风既能快速实现扩张和规范经营，又能避免被洗牌的风险。而企业单纯靠前期的自身积累、滚动式发展已经远远不能满足庞大的资金需求，因此插上资本的翅膀，成为企业快速实现扩张的捷径。
放眼LED行业，近年来越来越多的LED企业涌向资本市场大门，因为上市筹集资金是企业实现规模扩张，突破资本困境的良性之路，更是企业持续发展的必要支撑。
回顾2019年，不少LED上市公司及拟上市公司进行募资，那么这些钱究竟将会花在哪些项目呢？
1、晶科电子加码照明与显示器件模组
2019年12月20日，晶科电子申请科创板上市被受理。招股书显示，拟发行不超过7261.6842万股，募集资金2.39亿元，募集资金计划用于通用与专业照明及新型显示器件项目、专业照明及新型显示模组项目、先进光电器件及模组技术研发中心项目。
2、超频三加码布局5G散热产业
2019年12月20日，超频三发布了《2019年度非公开发行A股股票预案》，拟非公开发行股份募集资金总额(含发行费用)不超过人民币6亿元，用于5G散热工业园建设项目及补充流动资金，募集资金拟投入金额分别为4.2亿元和1.8亿元。
3、浩洋电子募资扩建演艺灯光设备生产基地
2019年12月19日，浩洋电子首发申请获证监会通过，将于深交所创业板上市。首次公开发行的A股不超过2108.20万股，拟募集资金12.37亿元，用于演艺灯光设备生产基地升级扩建等项目。
4、光莆股份发力LED照明智能化生产建设
2019年11月29日，光莆股份拟募集不超过10.31亿元资金，用于LED照明产品智能化生产建设项目、高光功率紫外固态光源产品建设项目、SMT智能化生产线建设项目和补充流动资金。
5、久量募资用于LED照明生产基地建设
2019年11月29日，久量股份在深证证券交易所创业板上市。本次公开发行不超过4000万股新股，扣除发行费用后募集资金净额共计3.92亿元，主要用于肇庆久量LED照明生产基地建设项目、肇庆久量自动化仓储及物流基地建设项目、肇庆久量研发中心建设项目、补充流动资金与偿还银行贷款等。
6、公牛集团募资发力LED照明
2019年11月21日，公牛集团首发申请上会。其招股书显示，拟募集资金总额为48.87亿元，主要应用于墙壁开关插座生产基地建设项目、转换器自动化升级建设项目、LED灯生产基地建设项目、研发中心及总部基地建设项目、信息化建设项目、渠道终端建设及品牌推广项目等。
7、利亚德募资加码5G智慧照明
2019年11月11日，利亚德公开发行8亿元公司可转债券获证监会通过。本次募集资金拟全部用于LED应用产业南方总部项目、LED应用产业园建设项目、利亚德（西安）智能研发中心项目、补充流动资金。
8、三安光电募资投入半导体研发
2019年11月11日，三安光电披露2019年度非公开发行A股股票预案显示，非公开发行拟募集资金总额为不超过70亿元，用于投入半导体研发与产业化项目(一期)。主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。
9、豪尔赛募资发力LED照明
2019年10月28日，豪尔赛在深圳证券交易所中小板挂牌上市。招股书显示，此次预计募集资金总额8.89亿元，预计募集资金净额8.01亿元，募集资金按轻重缓急全部用于补充工程施工项目营运资金、建设LED照明研发和测试中心、远程智能监控系统和展示中心、营销与服务网络升级项目。
10、东山精密募资扩产柔性线路板、无线模块
2019年10月17日，东山精密披露非公开发行A股股票预案，拟发行不超过3.21亿股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于无线模块生产建设项目、精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目以及Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。
2019年11月14日，东山精密公告称拟非公开发行A股股票募资28.9亿元，用于精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。
11、晶丰明源募资用于LED照明开发
2019年10月14日，晶丰明源在科创板上市。其招股意向书显示，拟募集资金7.1亿元，用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金等。
12、华灿孙公司与子公司募资投资智能传感器
2019年9月25日，华灿光电发布公告称，全资孙公司天津光华与合资子公司天津海河灿芯半导体股权投资合伙企业拟募集资金30亿元。主要用于对智能传感器、集成电路及其他新兴智能科技产业进行直接或间接股权或准股权投资。
13、聚飞光电募资用于惠州LED项目
2019年8月6日，聚飞光电发布公告称，为扩大公司经营规模，提升综合竞争力，拟公开发行可转债募集7.25亿元，后调整为不超过7.05亿元，用于惠州LED产品扩产项目、惠州LED技术研发中心建设项目。
14、中微半导体募资用于高端半导体设备扩产升级
2019年7月22日，中微半导体在科创板上市，拟募资10亿元，预计实际募资15.52亿元。本次募投项目主要用于高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目、补充流动资金等。
15、晶台股份募资加码布局SMD LED
2019年5月28日，晶台股份递交招股说明书，拟于深交所创业板首次公开发行股票。招股说明书显示，此次拟于深交所公开发行股票2466万股，募集资金5.6亿元用于SMD LED产品生产线建设项目以及补充流动资金。其中，3.6亿元将用于SMD LED产品生产线建设。
总体来说，企业募集资金投资的项目建成后，其提高产品档次、进一步优化产品结构、技术水平将得以进一步提升、市场营销能力将加强，从而全面提高市场竞争能力。
