去年12月，高通曾在骁龙技术峰会上，高通曾发布最新一代超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。据介绍，新一代的3D声波指纹包含三大元件，ASIC（专用电路驱动）、FPC柔性电路板和传感器，且传感器不用硅片打造，从而大大提升了产量，降低了成本。同时，全新的3D声波指纹技术的识别区域更大，从9x4mm（36mm）提高为8x8mm（64mm），支持两个手指同时进行指纹认证，同时厚度不变（200μm）。对比之下，光学屏下指纹模组的厚度达到3mm。
此外，高通新一代的3D超声波指纹识别技术，还支持通过两个手指监测心率，支持活体检测，进一步提升了安全性。同时，解锁速度和易用性也得到了提升，而且指纹数据直接由硬件处理，无需额外算法辅助。
对于此次与京东方的合作，高通表示，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。
京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：“2020年下半年，BOE（京东方）OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。”
据悉，目前双方已启动在京东方的柔性OLED面板中集成高通3D Sonic超声波指纹传感器。智能手机厂商可利用集成了高通3D Sonic超声波指纹传感器的京东方OLED屏，打造超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM（物料清单）和研发费用。
