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集结令!走进无锡 I 世界半导体大会推介会

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-06-11 浏览次数:507
6月11日上午10点,2020世界半导体大会无锡推介会在无锡瑞廷西郊酒店太湖厅举行。
 
江苏省工业和信息化厅电子信息产业处副调研员郭晓劲;江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、副秘书长吴健;赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂;江北新区产业技术研创园相关领导;无锡市各半导体相关产业园区、重点企业代表共60余人受邀出席;本次推介会由江苏省半导体行业协会副秘书长吴健主持。
 
2020世界半导体大会由工信部指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会联合主办,赛迪顾问、江苏省半导体行业协会、江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司承办,将于2020年8月26-28日在南京国际博览中心召开。
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会议伊始,江苏省工业和信息化厅电子信息产业处副调研员郭晓劲在讲话中指出,江苏是我国集成电路产业的重镇,江苏省半导体是我国半导体发展的缩影。举办世界半导体大会旨在展示江苏半导体产业基础和企业资源,期待与全球产业同“芯”同向、共建共赢,合力开创集成电路产业“芯”时代,共同绘出最美同“芯”圆。
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随后,江苏省半导体行业协会秘书长秦舒围绕战略发展、产业布局、政策环境、创新合作等方面,表示世界半导体大会作为链接业界与科研技术成果交流的纽带,旨在聚焦全球集成电路产业发展、前沿技术以及应用案例与业态创新等热点,共促行业交流与合作。
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赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂对于大会论坛部分作出整体介绍,指出大会将采用“2+N”的举办模式,举办2场主论坛,多个专场活动以及专题论坛;主要围绕全球半导体市场与应用趋势等热点话题进行讨论,致力于搭建多方交流的平台。
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润展国际代表杨青云从大会展览部分进行主题推介,作为全新升级的世界半导体大会,将致力于打造覆盖半导体全产业链,汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群的科技盛会,展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术,为我们上演一场科技感十足的饕餮盛宴。
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会议最后,是各企业代表与组委会的交流提问环节,大多企业表示将大力支持展会活动,并积极踊跃报名。
 
 
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同时,欢迎半导体相关企业扫描下方二维码联系我们,世界半导体大会将致力于成为全球半导体产业发展的新符号,21世纪芯片行业的记录者,助力中国半导体产业蓬勃发展。
 
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